高通案和解 經部:5G合作將有更大空間

  • 時間:2018-08-10 12:22
  • 新聞引據:中央社
  • 撰稿編輯:王育偉
公平會召開重大訊息記者會,宣布與美商高通公司於智慧財產法院合議庭試行和解下,就公平會去年處分有關專利權行使爭議案,依法達成訴訟和解。
(圖:中央社)
公平會與高通就專利權行使爭議案達成和解;經濟部今天(10日)表示,後續將與高通進一步討論產業合作投資方向,不只侷限於小型基地站,在5G研發上可望有更大合作空間。
經濟部次長龔明鑫表示,經濟部對這次和解表示歡迎,也很願意與高通持續緊密合作,後續將與高通討論產業投資合作計畫。龔明鑫也說,由於公平會是獨立機關,經濟部並未介入和解過程,僅依公平會要求提出相關資料。
經濟部技術處處長羅達生表示,公平會後續應會找經濟部及科技部等相關部會與高通開會,確定後續進行方式,經濟部也會全力支持配合;但目前正在進行的5G小型基地站研發工作是否會繼續與高通合作,仍要視高通是否決定繼續開發晶片而定。
不過,羅達生說,高通在5G開發上掌握許多關鍵技術,未來運用可能涉及智慧終端裝置,將影響系統商、營運商的合作生態體系;台灣正好能藉由這次機會,與高通擴大討論在5G開發上的合作,為台灣開發的相關產品、系統,找到更多發展空間。
針對未來在5G專利技術上是否可能再遭遇高額授權金問題,羅達生表示,既然本案是因公平會對高通授權制度有疑慮,這次達成和解後應該有所調整;龔明鑫則說,目前在5G合作上尚未遇到這類問題,合作方式及授權項目未定,須待後續有具體成果再釐清。

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