中國官媒人民日報今天(10日)引述華為(Huawei Technologies)執行長任正非報導，華為的晶片落後美國同業一個世代，但華為正透過叢集運算(Cluster Computing)等方式來設法改進。

任正非在受訪時表示，華為每年在研發上斥資1,800億人民幣(250.7億美元) ，並看好化合物晶片(compound chips)的前景，也就是由多種元素組成的晶片。

這是任正非或華為首次針對這家公司的先進晶片製造努力，發表公開評論。

美國自2019年以來實施的出口管制，已使得華為無法取得高階晶片、以及生產這些晶片的設備。

在那之後，華為就在行銷自己的昇騰(Ascend)系列人工智慧(AI)晶片，並在中國市場和美國對手、全球AI晶片領頭羊輝達(Nvidia)的晶片競爭。

美國商務部上個月表示，使用昇騰晶片將違反出口管制。

任正非在受訪時說，華為只是中國許多的晶片製造公司之一，「我們的單芯片還是落後美國一代，我們用數學補物理、非摩爾補摩爾，用群計算(cluster computing)補單芯片，在結果上也能達到實用狀況」。

任正非提到的摩爾是指摩爾定律(Moore's law)，這是指積體電路上可容納的電晶體數目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也提升一倍。