經濟部長龔明鑫今天(9日)指出，隨著全球半導體供應鏈近年遭逢地緣政治、極端氣候、材料以及需求等挑戰，考驗著產業韌性及合作能力，他認為未來半導體產業可朝企業協作因應、共同建立研發機制、資訊共享及成立交流平台等3面向發展。

龔明鑫9日出席SEMI國際半導體產業協會等單位舉辦的晶鏈高峰論壇，並在會中主持產業座談，與日月光執行長吳田玉、台灣默克集團董事長李俊隆、應用材料數位微影產品部總經理暨工程副總陳正方、日本美光副總裁野坂耕太、SCREEN集團執行董事檜垣秀吉等業界人士探討「強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係」。

龔明鑫指出，這幾年全球半導體供應鏈遭遇前所未有的挑戰，從地緣政治變化、極端氣候衝擊，到關鍵材料技術限制以及需求端起伏不定，種種風險不斷考驗產業韌性與合作能力，因此，本次論壇顯得相當重要。

他認為，全球半導體合作應從三大面向思考，尤其在當前全球化格局、結構重新調整之際，企業端應透過企業協作共同面對韌性挑戰；再者則是要共同研發以及強化交流與共享資訊。他說：『(原音)另外一個議題就是對於未來高科技前瞻的技術，我們是不是可以共同有什麼樣的機制，可以共同來研發、跨國性的研發。第三個，資訊的共享與交流平台的分享，這就是我們今天可以有這樣的一些溝通機會。』

日月光執行長吳田玉表示，面對不確定性、地緣政治、監管控制下，跨國公司如何合作，並在創新、效率方面找到最有效的發展路徑，是非常大的問題，雖然顯而易見地，從個人到企業、國家都必須盡可能強大，但在複雜環境中，其實需要更簡單的解決方案。尤其回顧歷史，在混沌時期，獲勝者並非最強大的人，而是善用條件，進而提出最優化、有效且簡單解決方案的人。

吳田玉認為，企業在這樣的時代下，必須對合作夥伴、客戶都非常挑剔，進而決定要將資源分配給誰，「每個人都需要做出艱難的決定」，而接下來則是要透過合作創造最大價值。

應用材料數位微影產品部總經理暨工程副總陳正方指出，台灣在區位上接近客戶，加上擁有最好的製造團隊、優秀人才，同時也是半導體發展重鎮，可在上游設備、材料到下游的測試、封裝等扮演協調、平衡者的角色，這對全球合作而言非常重要。

針對前瞻技術研發、跨國合作，陳正方表示，台灣具有異質整合等先進封裝技術，可以跨越摩爾定律極限，甚至還因此在相關領域成為全球標準。他並認為台灣未來應將半導體的技術、知識應用在發展量子運算，這將會是未來5年乃至於50年的重要領域。(編輯：宋皖媛)