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拚晶片自主!美新創公司研發X光曝光技術取代EUV 挑戰台積電、ASML

2025-10-29 17:04(10-29 17:36更新)
新聞引據:科技新報
作者:新聞編輯
美國新創公司正積極研發X光技術,希望取代昂貴的EUV技術來製造晶片,挑戰台積電與晶片製造設備大廠ASML在半導體領域的地位。示意圖。(Wunderstock圖庫)
圖片來源:其他
美國新創公司正積極研發X光技術,希望取代昂貴的EUV技術來製造晶片,挑戰台積電與晶片製造設備大廠ASML在半導體領域的地位。示意圖。(Wunderstock圖庫)

美國新創公司 Substrate 在28日透露,他們已開發出一款晶片製造工具,有能力與荷蘭半導體設備龍頭 ASML 最先進曝光設備競爭。

綜合《路透社》《金融時報》報導,這款設備是 Substrate 雄心計畫的第一步,目標是建立一間美國晶圓代工業務,在製造方面與台積電競爭。Substrate 執行長 James Proud 接受路透社採訪時表示,希望透過以比競爭對手更低的成本生產設備,來大幅降低晶片製造成本。

美國總統川普把「晶片製造業帶回美國」列為施政重點之一,政府最近也入股曾是晶片製造業龍頭、如今在先進製程技術上落後台積電的英特爾。

然而,曝光技術對精度要求極高,ASML 是全球唯一能製造極紫外光(EUV)微影設備的企業。Substrate 聲稱,他們已開發出一種使用 X 光的曝光版本,光源涉及粒子加速器,波長甚至比 ASML 最新的 EUV 設備更短,因此能印製的解析度可與 ASML 最先進、每台造價超過 4 億美元的曝光機相媲美。

研究機構 SemiAnalysis 分析師 Jeff Koch 表示,如果 Substrate 成功大幅降低晶片製造成本,可能產生二次效應,就像 SpaceX 力求降低火箭發射成本,進而促進更多太空探索一樣,「他們堅信,曝光部分是完成自家製程任務中必須首先解決的問題。最終,這將取代台積電和 ASML」。

然而,要開發出能與台積電成本相媲美的先進晶片製程,需耗資數十億美元,對英特爾與三星等公司來說也一直是個挑戰。如今晶圓廠建造成本超過 150 億美元,且需要專業知識來建造和操作。Proud 表示,公司並未直接獲得政府資金,但美國官員對 Substrate 的努力表現出興趣,「我認為最重要的是,我們所做的事情必須能夠自身在商業上站得住腳」。

目前 Substrate 已經吸引包括彼得.提爾(Peter Thiel)等矽谷投資人的興趣,並投資超過 1 億美元,目前注資的公司包括 Founders FundGeneral Catalyst  Valor Equity Partners 等。

Substrate 表示,去年完成的超過 1 億美元募資,使公司估值超過 10 億美元。他希望在美國本土提升晶片製造能力,因為 NVIDIA、蘋果等美國科技公司在先進半導體生產上過度依賴海外企業。雖然他和弟弟都沒有半導體製造經驗,但他認為這反而是優點,因為如果有經驗可能會認為自己做不到。

Proud 宣稱,他的方式可以將領先製程晶圓的生產成本,從預估的 10 萬美元降到「接近 1 萬美元」,目標是在 2028 年前開始量產。他表示,Substrate 的目標是以「能讓美國與中國競爭的成本結構」來生產晶片。

Substrate 總部位於舊金山,由 James Proud 與其弟 Oliver  2022 年創立。Founders Fund 合夥人、Substrate 投資案主導者 Trae Stephens 認為,這是歷史上非常重要的時刻,必須把它做對。目前政府面臨很大壓力,要想辦法確保美國擁有可靠且具韌性的半導體供應鏈,而這正是 Proud 正在抓住的契機。(編輯:陳文蔚)

(本文轉載自科技新報/林妤柔)

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晶片自主化 台積電 新創投資 EUV 新創公司 ASML 半導體產業
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