AI運算需求帶動全球半導體設備市場火熱，根據預測，在AI晶片與高頻寬記憶體(HBM)需求帶動下，2025年全球半導體設備市場規模將創歷史新高，達1255億美元，2026年有望再突破1300億美元。

工研院產科國際所產業分析師呂建興7日以「2026半導體設備產業發展趨勢：智慧化與淨零永續的雙重轉型」為題，分析半導體設備產業未來的發展方向。

他指出，全球半導體產業已走出景氣低谷，市場呈現穩健成長。根據預測2026年至2028年，全球半導體市場年產值將穩定成長，市場規模將突破7000億美元。

觀察半導體設備市場表現，根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)預測，受惠在AI晶片與高頻寬記憶體（HBM）需求，2025年全球半導體設備市場規模達1255億美元，創歷史新高；展望2026年，在AI算力滲透、高階製程轉型與各國擴廠計畫帶動下，市場規模有望衝破1300億元。

觀察台灣進口設備表現，他指出，台灣今年前9月進口半導體設備成長高達66%，主要是AI加速器(GPU/NPU)與先進封裝推動設備需求擴張，顯示台灣投資熱度與技術升級同步加速。

值得注意的是，台灣前三大設備進口國為日本、美國與荷蘭，但是新加坡與馬來西亞佔比達27%，他說明，這象徵全球供應鏈「去單一化」趨勢，台灣與東南亞形成互補關係。

呂建興認為，2026年將是AI應用深化與設備智慧化的關鍵轉折點，全球設備產業競爭焦點正從「製造能力」轉向「技術韌性與AI智慧製造」，需掌握異質整合與環繞式閘極(GAA)技術趨勢，以穩固在全球供應鏈的關鍵地位。(編輯：楊翎)