《華爾街日報》援引知情人士消息透露，在美國晶片禁令下，中國當前的高階晶片短缺問題非常嚴重，甚至政府已開始干預中國最大的晶片製造商中芯國際(SMIC)的產能分配。知情人士表示，中國相關部門要求優先滿足科技龍頭華為以及包括軍方等國企的需求，科技公司只能努力爭奪有限的國內產能，部分實驗室更設法走私輝達(Nvidia)產品。

在美國持續擴大對中國的半導體出口限制之際，中國雖然努力朝向晶片自主目標前進，但先進晶片產能與技術不足下，中國科技業晶片短缺情況嚴重。知情人士指出，中國AI新創公司深度求索(DeepSeek)今年稍早不得不延後推出最新模型，原因正是晶片短缺。而華為等公司則在拼湊各種替代方案，包括將成千上萬顆晶片綁定在龐大且耗電的系統中，用以訓練AI模型。

報導指出，這些臨時方案雖能部分解決算力需求，但功耗高、成本昂貴，而中國科技公司則爭相設法確保有限的國內產能，連中國政府也開始出手介入中國先進晶片製造大廠中芯國際的產能分配，要求優先滿足科技龍頭華為以及國企與軍工業需求。

中芯等產能乘五倍也無法滿足市場

日前川習會晤時，刻意避談是否允許輝達新款AI晶片出口中國的議題。白宮高層曾警告，若放寬出口，恐間接提升中國軍事實力，而輝達執行長黃仁勳則警告，美國若過度封鎖出口，將讓中國更快自給自足。資料顯示，輝達今年前九個月已花費近350萬美元進行遊說，遠高於去年的64萬美元。

在中國方面，儘管中國政府努力扶持晶片產業以達成晶片自主目標，但自給率仍難追上需求，曾參與拜登政府出口政策的智庫進步研究院(Institute for Progress)技術專家賽義夫瀚(Saif Khan)指出：「就算把產量數字乘以五，仍不足以滿足國內市場。」

中國官員也承認與美國仍有技術差距，但強調進步迅速。駐紐約副總領事馬蕭蕭表示：「差距會越來越小。」目前政府已要求國有資料中心停止使用輝達晶片，部分甚至拆除既有設備，轉而支持國產替代品，但這樣的轉變是痛苦的，許多工程師抱怨，國產晶片系統易過熱、崩潰，且軟體支援不足。

各顯神通提升晶片效能卻極為耗能

為因應運算瓶頸，中國廠商如上海的沐曦集成電路(MetaX)正利用舊製程設計晶片，並將多顆晶片封裝在一起提升效能，不過，這類「拼裝式」資料中心耗電極高，迫使地方政府必須提供電費補貼。

同時，中國也持續透過灰色管道取得輝達產品。有文件顯示，至少16組冰箱大小的Blackwell機架將在11月前送抵中國，雖不足以訓練最先進AI模型，但足以支援研究開發。

根據智庫進步研究院研究，美國今年的高階晶片產量將是中國的25倍，明年差距可望擴至40倍。此外，摩根士丹利估計，使用中芯技術製造華為的910C晶片，良率可能低至5%。分析人士認為，這顯示美方出口限制正發揮作用。

中國國家導向策略漸顯效果

只是中國的產能也在擴張當中，目前中國雖仍受制於無法取得極紫外光(EUV)曝光設備等核心技術，但其國家導向的投資策略已開始見效。華為不僅準備將晶片出口至中東，還推出自家AI超級電腦挑戰輝達地位。

地緣政治風險分析師法蘭克(Michael Frank)表示，他在中國訪談時發現，業界對美國禁令的焦慮已減弱，AI研究人員仍可達到美國效能的八成。他強調，「這是一場極其複雜的競賽，中國有許多繞道方法。」