2025-11-17 11:50(11-17 11:57更新)
採訪撰稿:謝佳興
經濟部國際貿易署今天(17日)預告修正戰略性高科技出口管制相關辦法,新增高階3D列印設備、互補金屬氧化物半導體(CMOS)積體電路等先進半導體設備、量子電腦等18項列為出口管制項目,預告期60天期滿後,將正式公告上路。
經濟部說明,為使我國管制貨品清單內容與國際出口管制組織接軌,協助廠商做好出口管制,經參考瓦聖那協議、核子供應國集團、飛彈技術管制協議、澳洲集團及禁止化學武器公約等國際出口管制規範與公約,經濟部參考國際規範、比照友盟國家做法,提出2025年「軍商兩用貨品及技術出口管制清單」及「一般軍用貨品清單」修正辦法,原清單內容共修正127處,主要是規格定義、原註解說明、編輯勘誤等文字調整,未有重大變更。
經濟部表示,此次還新增高科技管制項目共18項,包括高階3D列印設備、先進半導體設備、量子電腦在內。其中,先進半導體設備內含互補金屬氧化物半導體(CMOS)積體電路、低溫冷卻系統、掃描電子顯微鏡(SEM)設備、低溫晶圓測試設備等半導體相關設備。
經濟部指出,業者出口管制貨品,須事先向經濟部國際貿易署申辦戰略性高科技貨品輸出許可,經貿易署審核無武擴風險,才會核予輸出許可、准許出口。經濟部也強調,國際貿易署是在國際合作下,防阻貨品遭用在武擴活動的風險,並非禁止出口。(編輯:宋皖媛)