分析師指出，晶圓代工市場呈現「強者恆強」，儘管三星、英特爾（Intel）、Rapidus加速追趕，但台積電在先進製程與先進封裝具備顯著技術與產能優勢，其他競爭者短期仍無法撼動台積電主導地位。

IDC資深研究經理曾冠瑋指出，2026年晶圓代工市場受到4奈米以下先進製程拉動，預計市場規模年增幅達2成。市場「強者恆強」態勢越趨明顯，預期台積電年成長將達22%至26%，非台積電陣營僅約6%至10%。

曾冠瑋認為其他競爭者會加速追趕，但台積電地位仍然穩固，他說：『(原音)現在輝達、AMD、博通甚至Apple、Google這些IC設計業者，他們就像一個很奮發向上的學生，創造了很多不一樣的晶片。但他們在台積電這種學校就讀，現在已經也只有台積電這間學校，還沒有三星，還沒有Intel，至少前段wafer這樣。所以在台積電管理之下，大家都會很有紀律地去保持自己的生產節奏。但是之後我們相信Intel跟三星也會開始浮現，今年就很多聲音嘛，但是都還是在engage階段，engage到真的晶片產出來大概最快要兩年。』

針對先進製程市場，他說，台積電目前2奈米市場份額約為九成，不過在三星、英特爾和Rapidus業者產能開出下，台積電2027年市佔將下滑至約八成。

封裝測試部分，CoWoS先進封裝市場持續擴張，預計全年總產能將達140萬片，年增幅有望達72%，其中，台積電將全力擴產，預計2026年產能擴增至110萬片。曾冠瑋分析，由於輝達、超微（AMD）與博通（Broadcom）等龐大需求，市場仍存在供需缺口。

曾冠瑋總結，台積電在2奈米和CoWoS方面擁有顯著的技術和產能優勢，且未來幾年持續聚焦AI領域產能，其他業者雖積極追趕，但要追上台積電產能規模和良率，尚需一段時間。 (編輯:柳向華)