在全球AI競爭加劇下，美國放行輝達H200晶片輸往中國，調整對中科技管制政策，引發各界關注。究竟美國為何會放行H200？中國是否願意買單？中國AI晶片商又是否有可能取代輝達？

美國放行H200背後動機 各方怎麼回應？

美國總統川普8日於真實社群宣布，在符合國家安全條件下，允許輝達向中國出口H200晶片，不過必須將25%收益上交給美國政府；這項政策不僅適用於輝達，也包含超微(AMD)、英特爾等其他美國大廠。

彭博引用華府知情人士說法，指美國總統川普是考量中國主要競爭對手華為已提供性能相當的AI晶片能力，現在放行H200構成的國安風險較低。報導也指出，允許H200進入中國市場，是要讓中國業者繼續依賴美國科技生態系，而非轉向華為或其他本土晶片商。

輝達執行長黃仁勳受訪時表示，他支持出口管制，應該確保美國企業擁有最好、最先進及最多的晶片；不過，輝達不會向中國出口降規晶片，他也不確定中方是否接受輝達降規版本。

美國政府開綠燈 但中國願意買單嗎？

被問及H200相關議題，中國外交部發言人郭嘉昆在例行記者會上指出，「我們注意到有關報導，中方一貫主張美、中透過合作實現互利共贏」。

H200屬於Hopper架構，雖然落後輝達Blackwell架構一個世代，但效能仍優於中國本土晶片。根據路透社報導，在美國允許H200出口至中國後，字節跳動與阿里巴巴等科技業者已向輝達詢問購買事宜。

輝達GPU架構從Hopper到Blackwell、Rubin蓄勢待發

輝達在2022年發布Hopper架構，專為人工智慧模型訓練而生。旗艦晶片H200在2023年底推出，為全球首款搭載HBM3e超高速記憶體的GPU，容量提升至141GB，讀寫速度達4.8TB/s，能處理更大規模的資料量，進一步提升生成式AI與大型語言模型(LLM)運算效能。

輝達指出，H200在執行Llama 2等大型語言模型時，推理效能最高可較H100提升達2倍；在模擬、科研及人工智慧等高效能運算(HPC)領域，相較傳統CPU，運算速度可達110倍之多，以更佳能效與低成本支撐龐大運算能力。

H20是輝達針對中國市場銷售的降規版晶片，以符合美國出口管制規範。不過，中國官方以安全擔憂為由，敦促企業避免使用H20晶片。

Blackwell是輝達當前最先進的AI GPU架構，專為大型語言模型訓練、推理和資料中心應用設計，架構配備具有2080億電晶體，並採用台積電客製化4奈米製程生產，旗下GPU被譽為「最強AI晶片」。

Rubin將成為新一代AI與高速運算平台，輝達已經宣布Rubin將在2026年下半年進入量產，架構延續Blackwell世代的技術基礎。輝達指出，採用Rubin架構打造的AI晶片Rubin CPX，與Rubin GPU和Vera CPU協作，共同構成一個完整系統。晶片專為處理超長上下文推理任務而設計，適合用於影片製作和軟體開發等複雜應用，預計於2026年底上市。

美國解禁H200晶片 研調機構：對中國市場採N-1策略

研調機構TrendForce指出，雖然H200算力表現與記憶體規格不及Blackwell系列晶片，但優於中國業者的自研AI晶片及H20。

TrendForce分析中國本土AI晶片供應商或雲端服務供應商(CSP)的自研ASIC進度，取得上游晶圓投片、高頻寬記憶體(HBM)等受到限制，技術發展尚面臨瓶頸，因此H200仍受到中國青睞。

TrendForce指出，全球市場在今年下半年進入B300系列，明年將進入新一代Rubin平台。不過，美國向出口中國的屬於Hopper平台的H200，預期美國未來可能對中國AI市場採取N-1或N-2策略。

不過，後續仍需觀察美國出口政策實施細節，以及中國政府是否開放H200進入市場，或是在審查過程設下限制。

中國AI晶片商緊追 能取代輝達？

中國晶片製造商正全力衝刺研發先進晶片，試圖擺脫對美國技術依賴，減少遭到管制的風險。輝達在今年2月向美國證券管理委員會(SEC)提交的報告中指出，華為是輝達在AI晶片等類別的頭號競爭者。

IDC資深研究經理曾冠瑋分析，儘管美國祭出限制，華為海思AI晶片和旗艦手機處理器仍在持續突破，並預計在明年推出許多新產品。另外，中國業者深耕邊緣運算與物聯網應用市場，華為海思、寒武紀等業者因AI晶片需求暢旺，帶動了營收倍數級成長。

華為海思(HiSilicon)推出的AI晶片昇騰(Ascend)910C被認為是中國最先進的晶片，但運算能力和記憶體頻寬仍較H200落後；觀察其他中國業者，寒武紀旗下思源590晶片和海光BW1000晶片性能則不如華為910C。

值得留意的是，華為在9月宣布未來3年AI晶片計畫藍圖，包含明年第一季發布昇騰950PR、隨後發布記憶體更大的950DT版本等。華為聲稱雖然單顆晶片算力與輝達有差距，但憑著聯接技術能做到世界算力最強，劍指輝達霸主地位。(編輯：陳士廉)