台灣雲協理事長、工研院董事長吳政忠17日指出，自生成式AI問世以來，帶動科技產業爆發性成長。如何整併軟體、硬體成一大關鍵，台灣擁有強大硬體能力，接下來需要強化軟體實力，未來5到10年是軟、硬體整合重要時期。台灣也要積極與日本、美國、歐盟等夥伴合作，在全球市場開拓商機。

「2025雲端物聯網論壇」17日登場，吳政忠指出，自大型語言模型ChatGPT問世以來，全球科技呈現爆發性成長。台灣資通訊產業也展現強勁成長動能，AI伺服器與半導體實力促使台灣成為全球AI生態系的重要夥伴。今年雖受美國關稅影響，但資通訊產業出口仍維持成長態勢。

吳政忠認為，台灣擁有強大硬體實力，不過未來競爭不只侷限在硬體本身，而在於軟體能否同步跟上，未來5到10年將是軟硬體整合的關鍵時期，並攜手國際夥伴、拓展商機。他說：『(原音)生成式AI出來以後，軟跟硬體整併，事實上會給全世界帶來非常大的機會，就軟體跟硬體。那大家知道台灣過去在硬體，現在硬體在全世界佔有舉足輕重的實力。但是下一波我一直提醒，如果軟體沒有進來，台灣會落後，那未來五年到十年是一個非常大的機會。』

他也說，人形機器人是未來極具潛力的新興產業，且有望在近期加速成形。目前 AI 的「大腦」與「小腦」架構已逐步成熟，運作模式也愈來愈接近人類，未來將不只應用於無人載具，而是全面滲透至各行各業。雲協會員橫跨軟、硬體，將扮演協作角色， 加速技術落地與產業應用。

數發部次長侯宜秀指出，數發部將持續攜手台灣雲協與產業夥伴，推動AI行動計畫、資料流通與資安強化政策，讓台灣在全球競爭中持續保持關鍵地位。(編輯：宋皖媛)