輝達Rubin平台進入量產階段，並點名台積電為關鍵合作夥伴。專家指出，隨著Vera Rubin量產，凸顯台積電在先進製程、先進封裝的地位。在AI需求帶動下，先進製程將成為台積電營運主力，並進一步助攻台積電擴張市占率。

輝達執行長黃仁勳在CES展上宣布，新一代Rubin已進入量產，預計在今年下半年開始出貨；他也透露，與台積電保持密切合作，今年將持續深化關係，除了Rubin平台，Grace Blackwell以及其他產品也將進入大量出貨階段。

輝達Rubin平台晶片採用3奈米N3P製程，並整合CoWoS先進封裝製程。台經院產經資料庫總監劉佩真指出，Vera Rubin進入量產，凸顯台積電在先進製程、先進封裝與異質整合上的關鍵地位，高階AI晶片將成為台積電營運主力，他說：『(原音)對於台積電來說，現在會比較是一個雙軸並進的態勢，一方面就是會以這個比較先進的高階AI晶片為主，會從4奈米跨入到3奈米的部分，甚至在未來會進入到2奈米的這一塊。所以這一塊還是會大幅地去支撐台積電整個在先進製程方面的訂單，依舊還是非常滿的狀況。』

劉佩真分析，台積電去年第3季全球市占率高達71%，穩居龍頭寶座，在先進製程產能供不應求，市占率今年有望進一步提升。因應客戶需求，台積電先進製程產能吃緊，雖然英特爾、三星等業者積極佈局，但競爭對手難以搶奪台積電訂單，在良率改善與產能擴充方面難撼動台積電地位。

黃仁勳點名台積電為Vera Rubin關鍵推手，Rubin平台涵蓋六大晶片，包括VeraCPU、Rubin GPU、NVLink 6交換器、ConnectX-9SuperNIC智慧網卡、BlueField-4資料處理器、Spectrum-6乙太網路交換器。(編輯:王志心)