台積電在美購入第二塊土地 研調：瞄準先進製程

台積電日前宣布在美國亞利桑那州購買第二塊土地，將再進一步擴建廠房。研調機構預估將聚焦生產先進製程，特別是2奈米以下製程，以及面板級扇出型封裝(FOPLP)、系統整合單晶片(SoIC)等先進封裝，以滿足美國客戶需求。

台美關稅談判出爐，台積電是否宣布進一步投資備受關注。台積電日前已宣布於亞利桑那州購入第二塊土地，根據紐約時報報導，台積電將興建5座廠房，不過台積電未發布相關公告。

台積電董事長魏哲家日前在法說會上透露，預估在該地新增幾座廠房，增加生產彈性。

IDC資深研究經理曾冠瑋指出，第二塊土地預計將聚焦生產先進製程與先進封裝，以滿足美國客戶AI相關需求，他說：『(原音)在這第二座廠區，我們目前的了解主要還是會以先進製程為主，尤其是2奈米以下。再來FOPLP(面板級扇出型封裝)也會是考量的因素之一，然後還有SoIC就是3D封裝。因為就美國的角度以及大部分美國客戶所期望台積電能做到的，就是盡量把一些比較重要的產品以及美國當地需要的產品，像是AI加速器這一類的產品留在美國當地，去做前段的製造以及甚至後段的封裝。』

除了在美擴大投資，台積電也持續加碼台灣，並強調最先進技術將繼續留在台灣。台積電預計將在22日公開嘉義先進封測七廠，展現投資台灣的決心。

觀察台積電全球產能變化，根據IDC預估，台積電2030年總產能仍有9成以上留在台灣，隨著亞利桑那廠投產，在美生產先進製程(4奈米以下)比例將突破1成。至2036年，預計台積電總在台產能佔比8成以上，不過，在美生產的先進製程比例將顯著成長至25%，2奈米(及以下)產能將來到4成。(編輯：宋皖媛)