鴻海攜印度HCL建封測廠 2028年投產

鴻海攜手印度HCL集團合資設立India Chip，在21日啟動半導體封裝測試(OSAT)新廠動土典禮，這項投資預計斥資3,700億盧比，將在2028年投產。分析師指出，鴻海深耕印度多年，投資有助整合供應鏈資源，助蘋果供應鏈在印度擴張，以及因應電動車產業在當地的發展需求。

鴻海與印度HCL集團在2024年合資成立India Chip，分別持股40％與60％，合資興建的封測廠在21日舉辦動土典禮。鴻海指出，封測廠預計將斥資3,700億盧比，預計於2028年投產，屆時將生產顯示驅動晶片(DDIC)，每月產能約2萬片晶圓；這項投資將創造3,500個就業機會，並建立印度在地供應鏈，是印度半導體重要里程碑。

證期雙照分析師翁偉捷指出，鴻海過去已在印度投入大量資源，近日宣布封測廠動土，延續既有布局，主要是看準印度在區域市場的影響力，以印度為核心，打造具區域性質的半導體產業聚落，他說：『(原音)是想要透過印度在南亞這邊的影響力，打造一個屬於區域型的半導體聚落在印度。畢竟印度的發展潛力算是蠻看好，往這邊去投也算是一個不錯的方向。尤其是在這個封測廠起來之後，有非常多的資源可以對接，像是現在蘋果部分在印度有一些機會。』

他說明，在封測廠產能到位後，有助於整合上下游資源，包括銜接蘋果供應鏈在印度的擴張機會，以及因應電動車產業在當地的發展需求；整體而言，鴻海透過印度布局半導體封測，屬於在全球供應鏈重組背景下順勢拓展新市場的產業策略。

不過，翁偉捷也指出鴻海在印度投資面臨的部分挑戰，例如印度相較中國缺乏基礎建設，且政經、文化結構更加複雜，加上人才調度，將為業者投資帶來不確定性。(編輯：沈鎮江)