法新社今天(11日)報導，日本為國產晶片設定了新的銷售目標，力求銷售額在2040年以前達到2020年水準的8倍。

日本政府表示，在日本1980年代的鼎盛時期，這個亞洲國家曾佔據全球半導體市場約一半份額。

然而此後，日本開始被台灣和其他國家超越。由於企業數位化進程緩慢及與美國的貿易摩擦，日本晶片產業的發展受到阻礙。

日本目前在全球晶片市場占有率不到10%，但政府正大力投資興建新廠，以期改變這一現況。

首相高市早苗(Takaichi Sanae)的政府在10日的增長戰略會議中表示，目標在2030年以前將日本製晶片銷售額提升至15兆日圓(950億美元)，並在2040年以前提升至40兆日圓(2,500億美元)。

根據日本經濟產業省的數據，2040年的目標，是與2020年約5兆日圓的銷售額相比。

隨著製造商在晶片中整合更多微電子元件，晶片的運算能力已顯著提升。

這已為從智慧型手機到汽車等各個領域帶來了巨大的技術躍升，也催生了諸如ChatGPT等人工智慧(AI)工具的出現。

因此，日本也想分一杯羹。日本政府表示，預計全球半導體市場到2035年時，規模將達到190兆日圓(1.2兆美元)。

日本新創半導體製造商Rapidus正在日本建造一座工廠，以生產尖端的「2奈米」晶片，計畫於2027年實現量產。

全球最大的晶片代工製造商台灣積體電路製造公司(TSMC)上個月宣布，將在日本一間正在興建的工廠生產先進的3奈米半導體。

日本政府在一份題為「官民投資路線圖」草案的文件中指出，迄今為止，邏輯晶片和儲存晶片一直是驅動全球市場擴張的主要動力。此二者是AI的「大腦」和「資料儲存」。

但文件指出，「日本尚未能充分利用這一成長機會」。

該文件表示：「我們將確保具備在國內研發和生產尖端次世代半導體的能力，這對於現在這個AI時代至關重要。」(編輯：陳文蔚)