外資最新報告指出，在AI需求支撐下，台積電營運表現看旺，預估在2027年前將維持強勁增長。專家分析，儘管台積電穩居產業龍頭，但隨著全球半導體競爭升溫、產業格局加速重組，須留意其他競爭者追趕態勢，預期台積電將從晶片製造商轉向系統合作夥伴。

根據外資最新報告，儘管智慧型手機以及PC市場需求疲軟，但受惠AI與HPC成長強勁，AI GPU、ASIC等AI加速器以及CPU需求升溫，將抵銷負面影響，因此看好台積電營運維持增長，營運表現呈現「季季高」。

外資指出，台積電先進製程產能長期處於供不應求，多數高效能運算(HPC)客戶已預約2、3奈米產能至2027年，儘管台積電加速供貨，但需求仍遠超供給。

台經院產經資料庫總監劉佩真指出，外部環境波折，但AI算力需求的持續高成長仍是支撐台積電營運的核心。市場看好台積電營運維持暢旺，營收表現逐季走揚。

針對市場競爭，她分析，今年AI算力主權爭奪戰進入深水區，半導體產業也面臨競爭格局重組。像是特斯拉執行長馬斯克宣布Terafab超級晶圓廠計畫，結盟英特爾搶攻AI晶片市場，三星則搶先宣布1奈米製程藍圖，競爭者劍指台積電龍頭寶座。劉佩真說：『(原音)半導體產業正經歷一場前所未有的格局重組。近期以馬斯克為首的終端應用巨頭，聯手力圖振作的英特爾，以及積極搶攻三星，對長期穩坐泰山的晶圓代工龍頭台積電發起多線夾擊。這場競爭不再僅止於奈米技術的帳面數字，而是演變成一場集結地緣政治、垂直整合與先進封裝的立體戰爭。』

劉佩真指出，台積電過去專注製程研發，不過，現在需要更積極應對地緣政治風險、擴廠帶來的成本上揚以及競爭對手追趕，角色逐步從單純製程提供者轉向系統合作夥伴。

此外，台積電法說下週登場，她認為法人將聚焦高效能運算訂單能見度，以及先進封裝產能的擴廠進度。代工報價部分，投資人預期台積電將轉嫁通膨與電力成本，對毛利率長期維持在5成以上的承諾相當重要。(編輯：宋皖媛)