國際半導體產業協會(SEMI)13日指出，根據「全球半導體設備市場報告」，市場在AI、先進邏輯晶片、記憶體以及高頻寬記憶體(HBM)產能擴張的強力帶動下，2025年全球半導體製造設備銷售總額達1,351億美元，年增15%，創下新高。

進一步觀察銷售數據，前段製程設備方面，晶圓製程設備銷售年增為12%，其他前段設備增幅則為13%，顯示先進邏輯與記憶體技術的持續推進；後段製程設備中，受到AI裝置與HBM對效能要求及測試強度提升帶動，測試設備銷售額大幅成長55%，隨先進封裝技術的擴大導入，刺激組裝與封裝設備銷售成長21%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，去年銷售額創高，顯示在AI加速驅動下，產業正以空前規模與速度擴建產能，以因應先進邏輯、先進記憶體及高頻寬架構日益成長的需求。從晶圓廠投資、到先進封裝與測試快速發展，全球半導體生態系正同步擴充產能與技術能力，以支撐下一波創新浪潮。

半導體製造設備支出仍高度集中於亞洲，SEMI指出，中國、台灣和韓國仍是半導體設備支出前三大市場，合計佔全球市場比重達79%。

其中，中國去年設備支出達493億美元，年減0.5%，仍維持接近歷史高點水準，顯示本土晶片製造商持續投入成熟製程及部份先進產能；因AI與高效能運算(HPC)需求帶動，台灣設備支出大幅成長90%，達到315億美元，創下歷史新高；韓國方面，受HBM與動態隨機存取記憶體(DRAM)投資持續強勁支撐，2025年設備支出年增26%，達258億美元。(編輯：沈鎮江)