駐馬來西亞台北經濟文化辦事處代表連玉蘋大使6日出席「Taiwan Go Global－2026年台灣與東南亞半導體產業交流會」。她表示，台灣在半導體設計、晶片製造及先進製程領域具全球競爭優勢，而馬來西亞則在後段封裝測試及電子製造服務方面扮演關鍵角色，雙方在半導體供應鏈中具高度互補性。

連大使指出，若台馬能進一步整合各自產業優勢，深化合作，不僅有助於提升亞洲半導體供應鏈韌性，也將為未來高科技產業發展創造更多合作契機。

她說，半導體產業已成為全球科技與經濟發展的重要核心，從人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、5G通訊，到電動車、機器人及智慧製造等新興科技應用，皆高度依賴半導體技術發展，並深刻影響全球產業競爭力與供應鏈布局。

連玉蘋日前前往檳城拜訪台商企業，包括ASE與TECOBAR時，也親自見證台商持續擴大自動化封裝測試設施及智慧能源解決方案投資，顯示企業對馬來西亞市場與產業發展潛力深具信心。

她表示，台灣可協助馬來西亞引進先進技術、建立更完整的半導體產業生態系與高科技聚落，台馬攜手合作，未來可在全球高科技供應鏈中占據更穩固地位。

因此，她再度呼籲馬來西亞政府儘速與台灣展開協商，更新已施行超過30年的《馬來西亞－台灣雙邊投資協議》（BIA），建立更完善的投資保障與友善營商環境，以吸引更多台灣企業赴馬投資，共創雙贏局面。

在交流會中，連大使與SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸（Terry Tsao）、SEMI Southeast Asia總裁Linda Tan及多位產業代表共同探討台灣與東南亞半導體產業合作前景。

同時也見證SEMI Taiwan、SEMI Southeast Asia及馬來西亞半導體工業協會（MSIA）簽署三方合作備忘錄（MOU），盼進一步促進半導體產業合作交流，強化供應鏈夥伴關係，攜手開創台馬半導體合作新篇章。

駐馬來西亞台北經濟文化辦事處代表連玉蘋大使(左2)見證SEMI Taiwan、SEMI Southeast Asia及馬來西亞半導體工業協會（MSIA）簽署三方合作備忘錄（MOU），盼進一步促進半導體產業合作交流，強化供應鏈夥伴關係，攜手開創台馬半導體合作新篇章。(圖：駐馬來西亞台北經濟文化辦事處提供)