三星勞資本週重返談判桌 市場憂罷工衝擊記憶體供給

三星電子工會預告最快21日起發動罷工，分析師指出，三星聚焦生產HBM(高頻寬記憶體)，但若罷工時間拉長，影響可能外溢至傳統記憶體，進一步牽動全球市場供給。

三星電子勞資雙方自去年12月起，針對2026年集體勞動協議展開協商，但績效獎金標準看法始終分歧，三星工會日前更預告，若協商仍無進展，將自21日起發動為期18天的罷工行動。

根據外媒報導，在韓國官方協調下，三星電子勞資雙方預計本週重返談判桌。若工會啟動罷工行動，恐牽動全球記憶體市場供給。

根據KB證券預估，若三星罷工長期化，恐影響全球約3%至4%的DRAM供應，以及2%至3%的NAND快閃記憶體供給。此外，即便18天罷工結束後，相關生產線仍可能需要2至3週時間才能恢復正常運作。

三星與SK海力士、美光並列全球三大記憶體廠，近年已陸續將產能轉向用於AI加速器所需的HBM，進一步壓縮傳統記憶體供給。

資深分析師翁偉捷指出，後續仍須關注三星罷工持續時間，以及對供給面的影響。從三星記憶體布局來看，重心集中在HBM(高頻寬記憶體)，但市場對本次罷工反應較大，影響可能外溢至DRAM，他說：『(原音)後續觀察的是罷工大概會延續多久，是否影響到供給狀況。不過，以現在目前三星的記憶體供給的狀況，應該比較重心會是在HBM這一塊，跟DRAM這一塊相關程度會比較低一些。那只是說市場上針對這次三星罷工的聯想會是比較大，那因為過去是覺得說HBM這一塊的需求有外溢到DRAM這一塊，那所以其實會有一些影響性。』

他也說，除了三星罷工為記憶體帶來短線題材，加上業者法說釋出正向展望，激勵台股記憶體族群11日走揚。不過，後續仍須觀察供需結構變化，以及記憶體報價漲勢能否延續。(編輯 : 廖奕婷)