川習會今天(14日)登場，外界關注美、中AI晶片管制是否鬆動，尤其輝達H200晶片能否藉由這次高峰會談重新打開中國市場。對此，專家分析這次恐怕不只H200，Blackwell系列相關晶片也可能在談判範圍內。

美國今年初已批准H200有條件出口中國，但由於雙方對銷售條件仍有分歧，加上中國企業尚未取得官方許可，至今尚未真正出貨。輝達執行長黃仁勳在美國總統川普啟程赴中的最後一刻突然現身隨行，也讓市場對H200出口僵局出現樂觀期待。

智璞產業趨勢研究所執行副總林偉智指出，多位美國科技企業CEO陪同川普出訪，其實已經釋出訊號，代表美方在經濟壓力與對中貿易需求下，可能對中國做出部分鬆綁與讓步。他認為不只H200，包含Blackwell系列相關晶片其實都有可能在談判範圍內。他說：『(原音)這當然包含AI基建相關的裝置或者是晶片，那H200甚至之前有喊到的B20還B30，反正就是Blackwell的降規晶片，其實都有可能在談判的範圍裡面。』

至於中國企業對H200的需求是否依舊？林偉智觀察，從供應鏈備貨情況來看，包括板材、IC、被動元件等都曾提前準備，但後續並未看到中國企業出現大規模拉貨，因為北京並未點頭；他認為，若這次川習會後雙方能在政策上取得更明確的共識，中國大型雲端服務業者(CSP)後續對AI伺服器的採購力道才有可能真正放大，並對輝達財務帶來正面挹注。

林偉智也指出，自從中國AI公司DeepSeek於2024年底推出模型後，後續新版本進度明顯延後，也反映中國在高階AI硬體取得上仍面臨困難。他認為這代表美國限制措施已經造成中、美AI發展出現落差，中國若不希望在AI競賽中被甩開，即使拿不到最頂級晶片，也勢必持續尋求第二級、第三級GPU產品。

至於未來是否可能進一步開放Blackwell系列？林偉智認為美、中高層談判不太可能細談特定型號或數量，而是朝「整體架構」協商，例如透過降規、限制傳輸效能等方式，在維持出口與國安風險之間取得平衡。(編輯：許嘉芫)

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