華為發表半導體領域新定律 稱已量產381款晶片

中國電信設備巨頭華為今天(25日)正式發表「韜(τ)定律」，指過去6年基於此已設計並量產了381款晶片。今年秋天，華為將發布新的麒麟手機晶片，完整採用邏輯折疊技術。

人民日報報導，2026國際電路與系統研討會25日在上海舉行，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在主旨演講中正式發表「韜(τ)定律」。

近年來，半導體的摩爾定律面臨物理極限挑戰，晶體管「幾何縮微」放緩。「韜定律」提出以「時間縮微」替代「幾何縮微」，以系統性降低時間常數(韜τ)為目標，通過邏輯折疊等創新技術，持續壓縮訊號傳播時延，不斷提升晶體管密度，實現半導體與電子系統的持續演進。

報導稱，這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。

據報導，「韜定律」構建了貫穿器件、電路、晶片到系統層面的多層級協同優化體系。預計到2031年，基於該定律的高端晶片晶體管密度將達到1.4奈米製程的同等水準。(編輯：陳士廉)