高等教育國際合作基金會(FICHET)與美國州立學院及大學協會(AASCU)簽署「台美半導體教育聯盟合作意向書」，將結合移地訓練、產業實習等方式，共推半導體和AI人才培育。

教育部今天(29日)發布新聞稿，部長鄭英耀於5月27日出席在美國奧蘭多舉辦的高等教育交流會，見證台、美雙方簽署合作意向書，台灣共有23校參與，美國則有27校代表出席。

這次簽約中，美方代表為AASCU主席威爾希(Charles Welch, 另譯威爾奇)，AASCU是由美國各州政府支持及管理的州立大學與學院共同組成，長期致力推動美國州立高等教育發展，在美國高教體系具重要影響力。

FICHET董事長、政治大學校長李蔡彥致詞表示，全球半導體產業正面臨前所未有的人才需求與技術革新，高等教育機構必須突破傳統學科界限，建立跨國、跨域的人才培育模式。

李蔡彥表示，台灣擁有完整的半導體產業生態系與世界級創新能量，而大學扮演串聯產業、研究與人才的重要樞紐。透過台美高等教育合作，不僅能培育兼具專業知識與國際視野的人才，更有助於強化全球科技供應鏈的韌性與永續發展。(編輯:柳向華)