華為韜定律衝1.4奈米等效 學者：有物理極限 仍難超車台積電

中國電信設備巨頭華為日前發表「韜(τ)定律」，號稱突破摩爾定律(Moore's Law)物理極限，預計2031年技術可達1.4奈米製程同等水準。不過，學者、分析師皆持觀望態度，認為即便效能達到1.4奈米等效，仍要考慮能耗、量產、良率等現實面問題，且這項定律以「邏輯折疊」等技術提升效能，終究屬於電子領域，有其物理極限，若無法進入光通訊領域，短期內也難以超越台積電。

美中科技戰持續多年，美方仍對高階晶片輸往中國有所管制。中國電信設備巨頭華為半導體業務部總裁何庭波25日在研討會上發表「韜(τ)定律」，強調以「時間縮微」替代「幾何縮微」，以系統性降低時間常數(韜τ)為目標，透過邏輯折疊等創新技術，壓縮訊號傳播時延，不斷提升晶體管密度，實現半導體與電子系統的持續演進。他並預期可望在2031年，在無需極紫外光(EUV)曝光機的狀況下，達到1.4奈米製程的同等水準。

中經院科技政策評估研究中心副主任戴志言、智璞產業趨勢研究所執行副總林偉智皆持觀望態度。戴志言指出，「韜定律」能否被驗證猶未知，且這也不是真正的物理定律，即便在實驗室階段實現1.4奈米等效，但也還有諸多現實面需要考量。他說：『(原音)如果說我只是單一項非常厲害，叫做性能達標 1.4 奈米，可是我的散熱非常差、能耗非常差，意思就是說我用這個晶片做出來的伺服器，比台積電做出來的耗能多 50%。而且我另外還要再加一套特製的散熱系統給他，成本也許又再加1,000塊美金上去好了，那這樣的解決方案其實不會有太多競爭力。』

林偉智指出，從半導體製程來看，過去IBM、貝爾實驗室(Bell Lab)、比利時微電子研究中心(IMEC)等單位都曾提出新的半導體結構理論，但並不是在研發中心做出成果就能立即大量導入的，最終能夠先量產、拿下客戶訂單的仍會是台積電。

戴志言強調，華為「韜定律」是設法降低電子移動路徑間的距離，但台積電技術早已進入「矽光子」時代，華為停留在電子領域追趕，最終仍會遇到物理天花板，難以彎道超車；另一方面，台廠在矽光子、光通訊布局已久，也有一定的優勢。(編輯：陳士廉)

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