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聯發科:同時支援台積電、英特爾平台 強化競爭力

2026-05-29 18:57(05-29 19:15更新)
撰稿編輯:蔡芃敏
聯發科29日舉辦Computex展前交流會。(蔡芃敏 攝)
圖片來源:Rti央廣
聯發科29日舉辦Computex展前交流會。(蔡芃敏 攝)

聯發科今(29)日舉辦Computex 2026展前記者會。聯發科表示,公司與台積電維持緊密合作關係,首批採用2奈米製程的業者,也已展開A14製程驗證。隨著AI運算需求快速成長,聯發科持續強化先進製程與封裝能力,並同時支援台積電、英特爾平台,提供客戶更高彈性。

聯發科29日舉辦Computex展前交流會,聯發科總經理暨營運長陳冠州指出,在生成式AI驅動力下,今年半導體市場規模有望首次突破1兆美元,明年產值有望達1.5兆美元。

他指出,聯發科過往業務以行動通訊為核心,現在橫跨雲端與邊緣運算,形成多元成長引擎,陳冠州說:『(英文原音)我們的成長引擎來自哪裡?資料中心是最大一部分,公司在資料中心領域的布局,最早始於加速器ASIC業務,相關市場規模約達700億美元。隨著持續投入資料中心技術研發,公司也正尋找更多潛在客戶合作機會,超大型雲端服務業者也尋求更可靠的技術合作夥伴。』

陳冠州說,未來裝置將從「智慧裝置」進化為具備自主決策與協作能力的「Agentic裝置」。聯發科憑藉消費性電子、運算、車用及資料中心等多元布局,並結合6G、Wi-Fi與藍牙等關鍵技術,將掌握AI時代新商機。

資料中心部分,運算事業部總經理Vince Hu指出,已上修今年資料中心營收預測,預計從10億美元提升至20億美元,並預估明年ASIC總體潛在市場規模(TAM)可達700億至800億美元,聯發科目標拿下10%至15%市占率。

他說,聯發科與台積電緊密合作,也是首波採用台積電2奈米製程的業者,也已展開A14製程測試;封裝方面,隨著與英特爾建立合作關係,成為少數同時支援台積電與英特爾技術平台的業者,提供客戶更高彈性。

此外,傳聞三星會長李在鎔日前訪台,與聯發科高層商討合作相關事宜。執行長蔡力行29日在股東會上強調,台積電依舊是緊密合作夥伴,雙方從成熟製程、先進製程到先進封裝及共同封裝光學(CPO)等領域,都維持緊密合作關係。

聯發科補充,與三星合作超過20年,合作範圍涵蓋Wi-Fi、電視、智慧型手機及智慧家居設備等領域,未來將持續深化雙方合作。(編輯:廖奕婷)

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