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台積電宣布加碼美國亞利桑那廠,除了先前已公告投資1,650億美元,今天表示將再投資1,000億美元。台積電董事長魏哲家表示,將興建2奈米及更先進製程晶圓廠與先進封裝廠,共計將新建4座廠房,以因應美國客戶的需求,這將有助推動美國半導體生態系統發展,並帶來更多科技與高薪就業機會。
台積電法說會登場,魏哲家表示,因看好半導體市場長期成長,並與客戶及下游客戶密切合作,提前規劃產能。由於先進製程從技術開發、設計導入到量產需超過5年,台積電對客戶未來產品藍圖與生產規劃已有相當高掌握度。台積電也透過「由上而下」與「由下而上」的需求評估機制,擴大資本投資與產能,以支援客戶未來需求。
魏哲家進一步表示,在美國客戶及聯邦、州政府支持下,台積電將新增1,000億美元投資亞利桑那廠,興建2奈米及更先進製程晶圓廠與先進封裝廠,以因應客戶的需求,並強化美國半導體供應鏈及產業生態系。他說:『(英文原音)在美國客戶以及美國聯邦政府、州政府支持下,台積電將於亞利桑那州再增加1,000億美元的投資。新增投資是為了興建數座採用2奈米及更先進製程技術的晶圓廠,以及先進封裝廠,以支持來自我們美國先進客戶強勁的未來數年需求。』
他說,這項投資將有助推動美國半導體生態系統發展、強化供應鏈,並為美國帶來更多高科技、高薪的工作。
針對在台投資,魏哲家表示,台積電正於台灣興建13座先進製程晶圓廠及先進封裝廠,持續擴充先進製程與先進封裝產能,支援客戶創新需求。
在全球布局方面,魏哲家指出,台積電也正於台灣、美國亞利桑那州及日本興建3座3奈米晶圓廠,以因應未來數年3奈米製程的強勁需求;同時持續將台灣部分5奈米設備轉換至3奈米產能,並透過提升各地晶圓廠生產效率及跨製程產能調度,靈活配置7奈米、5奈米與3奈米產能,滿足客戶需求。
魏哲家強調,未來3年資本支出將顯著高於過去3年表現。
技術部分,台積電指出,A14為第二代奈米片(Nanosheet)電晶體製程,相較2奈米,在相同功耗下可提升10%至15%效能,或在相同效能下降低25%至30%功耗,邏輯密度增加近20%。
A14研發進度符合預期,應用於內部測試晶片時,裝置效能及256Mb SRAM良率皆接近90%,智慧型手機、高效能運算(HPC)及AI客戶的新設計定案(tape-out)進度也優於預期。預計A14將於2027年展開試產(risk production),2028年正式量產,並同步推出衍生製程A13及A12。
台積電看好A14系列的未來需求將超越N2,成為規模更大、生命周期更長的製程平台,進一步穩固先進製程的領先地位。(編輯:宋皖媛)
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