AI帶動記憶體需求大增,也讓全球半導體產業結構出現變化。南亞科指出,今年全球半導體產值可望突破1兆美元,上看1.5兆至1.6兆美元水準。其中,記憶體產值可望突破8,000億美元,占整體半導體產值比重上看5成,遠高於過去約3成水平。
「2026半導體與AI算力永續競爭力論壇」登場,南亞科資深副總經理吳志祥指出,受AI需求帶動,今年全球半導體產值將突破1兆美元、甚至上看1.6兆美元。其中,記憶體(DRAM與Flash)產值可望達8,000億美元,占整體半導體產值比重上看5成,遠高於過去約3成的水準,可望改寫歷史新高。他說:『(原音)但是今年因為已經過了一半,所以大家現在有蠻大的把握,認為今年肯定這個半導體產業會破兆,而且可能會到1.5兆甚至1.6兆。主要組成方面,記憶體今年是特別突出,DRAM加上Flash產值可能會超過到8000億美金。如果我們看記憶體的歷史,佔整體半導體產值,以往從來沒有超過50%,最多大概就是30%,那大多的時間甚至比20%還要低。』
他表示,隨著生成式AI模型參數規模每2至3年成長100倍,記憶體頻寬和容量成為AI算力發展的瓶頸。現階段雖可透過高頻寬記憶體(HBM)提升資料傳輸效能,但隨著AI推論(Inference)應用快速普及,對記憶體容量的需求將進一步攀升。
南亞科預計明年初在新北泰山設立新廠,投資規模將近新台幣5000億元,將持續擴廠,以滿足AI需求。
另一方面,半導體產業大幅推升用電需求,他指出,台灣半導體產業用電量在2015至2025年期間成長1.85倍,共計400億度電。不過,展望2025年至2035年,用電量將達900億度電,且在2035年時預估佔全國26%用電量。
吳志祥表示,半導體供應鏈業者必須落實減碳永續。南亞科近年持續推動綠色生產、供應鏈減碳及能源管理,並自2020年起開始採購再生能源,預計2030年現有廠區綠電使用率將達25%、綠電採購量約2億度。未來除持續擴大採購太陽能及離岸風電外,也將評估天然氣結合碳捕捉與封存等方案,強化永續競爭力。(編輯:沈鎮江)