聯電上修資本支出至20億美元 擴建台灣、新加坡廠房

晶圓代工廠聯電指出，預估第三季出貨量將呈高個位數成長，8吋產品組合受惠於電源管理IC、感測器及微控制器需求復甦，12吋產能利用率將維持健康水準。另外，因應客戶需求以及長期產能規劃，聯電將今年資本支出上修至20億美元，並推動台灣南科及新加坡擴廠計畫。

聯電29日召開法說會，第二季營收為新台幣687.3億元，季增12.6%，毛利率至32.5%，歸屬母公司淨利為422.6億元，普通股每股獲利3.39元。

聯電執行長王石說明，第二季晶圓出貨量季增10.6%，受惠於通訊及消費性電子的強勁需求，推升產能利用率至85%。22/28奈米營收續創歷史新高，其中，22奈米銷售佔第二季整體營收達17.5%。另外，今年7月已開始交付首批12吋矽光子量產晶圓，預計2027年推出矽光子平台，支援更多客戶產品開發。

展望後市，王石說，電腦、通訊與消費性電子需求持續穩健，受惠於電源管理IC、感測器與微控制器的強勁需求，帶動8吋產品需求回溫，預期第三季產能利用率將明顯提升。12吋產能利用率則可望維持健康水準，支撐核心業務表現。聯電也同步推動產能布局，以因應AI應用帶動的長期需求。他說：『(英文原音)展望第三季度，我們預計電腦、通訊和消費市場的需求動能將保持穩定。出貨量預計將增長高單位數，這得益於對電源管理IC、傳感器和微控制器的強勁需求。8吋產品組合也出現強勁反彈，產能利用率預計在第三季度將顯著改善。』

王石指出，市場成長主要由AI驅動，相關需求已延伸至記憶體、連接晶片及電源管理等領域。非AI需求復甦力道則因終端應用市場不同而有所分歧，不過隨著供給調整及庫存正常化，市場供需已逐漸趨於平衡。

聯電也宣布擴廠計畫，並將今年資本支出上修至20億美元。聯電董事長洪嘉聰表示，生成式AI快速發展，帶動市場對高效能、高頻寬及高度系統整合技術需求，聯電將擴建新加坡廠區無塵室及採購設備，以擴充矽光子產能。由於廠房外殼已完工，將加快後續擴建進度。

台南新廠則將強化聯電在台灣的製造與研發地位，並擴大先進封裝領域布局。洪嘉聰說明，台南新廠將作為未來第七期(P7)及第八期(P8)廠區基地，支援長期產品藍圖及技術發展需求，透過分階段投資策略，兼顧產能布局與資本紀律。(編輯 : 廖奕婷)