日經：AI半導體需求激增 台、韓上半年出口總額首度超越日本

在人工智慧(AI)半導體需求爆發帶動下，東亞出口版圖出現重大變化。根據《日經亞洲》分析，台灣與南韓在2026年上半年的出口總額，將雙雙首度超越日本。分析認為，全球AI浪潮正加速重塑區域產業競爭力，而日本雖在半導體設備與材料領域仍具優勢，但在供應全球需求最旺盛的成品方面已呈現落後。

報導指出，這項分析是根據日本、南韓及台灣的貿易統計資料，並輔以日本貿易振興機構(JETRO)及聯合國商品貿易統計資料庫(UN Comtrade)的數據，統一換算為美元後進行比較，並獲得三菱UFJ研究與諮詢公司協助。

數據顯示，日本今年1月至6月的出口總額為3844億美元；南韓達4963億美元；台灣則為4166億美元。雖然日本出口較去年同期成長近10%，但南韓與台灣的出口增幅更大，均接近達50%。

台、韓出口增幅較日本更大更顯著

據統計，過去數十年來，日本一直是東亞最大出口國之一，即便中國快速崛起，但日本出口規模普遍高於韓國與台灣，但如今卻出現反轉跡象。

分析認為，推動這股趨勢的主要原因，是市場對AI半導體需求的爆炸性成長。台灣擁有台積電(TSMC)與鴻海精密(Hon Hai Precision Industry)，南韓則擁有三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)，都是全球AI晶片供應鏈的核心企業。

南韓在積體電路(IC)出口總額達1490億美元，台灣則為1330億美元，兩者皆約占各自整體出口總額的三成。光南韓今年上半年的IC出口額，就已超越2025年全年的出口總額。相比之下，日本IC出口僅212億美元，約占整體出口的5%。

日本儘管在半導體製造設備與材料領域仍具競爭優勢，擁有包括東京威力科創(Tokyo Electron)、愛德萬測試(Advantest)及Lasertec等企業，在全球市場也都居於領先地位，藉由全球晶片產能擴張，也受惠AI帶動需求成長。

日本設備材料領域領先但未受惠終端產品擴張

不過今年上半年，日本半導體製造設備出口總額達150億美元，遠高於南韓的52億美元及台灣的35億美元。但日本整體出口仍落後，主要原因在於南韓與台灣生產的是高附加價值的先進晶片，而這類終端產品正處於市場快速擴張階段。

三菱UFJ研究與諮詢公司研究員丸山健太（Kenta Maruyama）指出，日本的競爭優勢主要位於晶片設計、材料及製造設備等上游領域，但即使全球晶片出口持續增加，相關材料與設備的出貨量通常不會同步快速成長，因此較難帶動出口大幅攀升。

此外，日圓長期處於歷史性的疲弱水準，也壓低了日本出口換算成美元後的金額。不過，報導認為，匯率因素並不足以完全解釋這項結果，因為韓元與新台幣兌美元匯率近年同樣呈現走弱趨勢。