傳台積CoWoS訂單外溢英特爾 專家：競爭轉向競合

傳出台積電CoWoS先進封裝部分後段訂單外溢至英特爾馬來西亞廠。專家分析，儘管台積電與英特爾在晶圓代工領域競爭激烈，但隨著AI需求快速成長、先進封裝產能吃緊，雙方也出現新的合作模式，反映半導體產業正從競爭，走向更具彈性的產能協作。

媒體報導，台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，由於後段產能擴充速度跟不上前段需求，市場傳出部分後段訂單外溢至英特爾馬來西亞廠，由英特爾協力支援。

台經院產經資料庫總監劉佩真分析，台積電與英特爾近年在晶圓代工領域競爭激烈，不過隨著AI需求快速成長、先進封裝產能持續吃緊，雙方合作關係也出現變化。過去的競爭對手，在產能供不應求及共同服務大客戶的需求下，也可能透過產能協力形成新的合作模式。她說：『(原音)這種競合關係打破了傳統半導體，非敵即友的二元對立態勢。轉向現階段，當市場規模已經達到單一企業無法單獨吞下時，即便是過去是顯著的競爭對手，也能夠共同為了大客戶的利益而共同攜手。』

她認為，對台積電而言，將部分後段先進封裝需求交由海外廠協力支援，有助紓解產能瓶頸、滿足客戶需求。同時，可將資源集中於前段晶圓製造，鞏固先進製程的領先地位。

劉佩真分析，先進封裝可能逐步形成更明確的專業分工，由台積電專注關鍵前段與精密製程，其他業者則扮演協力夥伴，負責後段製程及大量組裝。隨異質整合與3D IC技術日趨複雜，先進封裝已不再只是單純的後段製程，而是影響晶片效能與功耗的關鍵環節，也使晶圓代工廠與傳統封測廠之間的界線日益模糊。

她說，當前段晶圓製造與後段封裝持續追求生產效率，跨國、跨集團合作可能逐漸成為常態，產業也將朝向高度專業分工與區域互補發展。這種分工模式除了有助分散地緣政治帶來的供應鏈風險，也可能促使全球半導體業者從過去高度競爭，逐步走向合作，共同擴大AI市場規模。(編輯：鍾錦隆)