ASML將與晶片大廠合作　以最新設備生產更大尺寸晶片

荷蘭晶片製造設備大廠艾司摩爾（ASML）表示，該公司計劃與主要客戶合作，運用其最先進的設備生產用於開發輝達(Nvidia)等公司所設計的大型資料中心晶片。

路透社報導，艾司摩爾即將推出的下一代設備稱為高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)，由於採用較小尺寸的光罩，目前在可印製的晶片尺寸上面臨限制。

英特爾(Intel)已將艾司摩爾的最新設備用於筆記型電腦晶片，艾司摩爾本週表示，計劃改用更大尺寸的光罩，這將使其最新設備能製造出與當今最大型資料中心晶片尺寸相當的晶片。

艾司摩爾改用更大尺寸的光罩，將有助於推動這些新機台更廣泛地用於量產。目前這些機台已用於英特爾的生產，但尚未用於台積電或三星電子(Samsung Electronics)的量產作業。

另外，韓國SK海力士(SK Hynix)在聲明中表示，公司正在評估參與引進12吋光罩的聯盟，並補充說，其目標是在2028年將High-NA EUV製程應用於動態隨機存取記憶體(DRAM)量產。

台積電本週表示，計劃自2030年起在先進製程量產中採用艾司摩爾的High NA技術；三星則計劃在2028年前將High NA EUV引進DRAM記憶體晶片的量產。

艾司摩爾計劃在2031年前展示使用12吋光罩的試產線，並在2033年前準備好將新技術投入量產。

艾司摩爾技術長皮特茲(Marco Pieters)告訴路透社：「如果我們作為一個產業能夠順利實現這一點，你實際上會看到這些系統的生產力提升40%。」(編輯：陳文蔚)