路透：ASML續主導晶片設備市場　客戶紛採用High NA

路透社分析，荷蘭晶片設備製造商艾司摩爾(ASML)正延續其市場主導地位，其客戶已陸續承諾採用其高數值孔徑設備，ASML在荷蘭恩荷芬的新廠上週動工，財務長達森表示，AI熱潮已改變客戶的心態。

路透社報導，艾司摩爾每台造價2億美元的現有極紫外光曝光機(EUV)是製造先進人工智慧(AI)晶片不可或缺的工具，訂單幾乎已排滿至2027年，同時客戶也紛紛承諾採用其下一代每台造價4億美元的高數值孔徑（High NA）設備。

ASML財務長達森(Roger Dassen)指出，他近期與一家主要客戶對話時，對方的語氣是：「你能不能給我更多？你能不能快點給我？」

台積電、三星(Samsung)與SK海力士(SK Hynix)都已訂定開始在生產中採用High NA的時間，較早採用這項技術的英特爾(Intel)表示，這些設備已符合產能與可靠度標準。

路透社指出，這些進展及新增產能計畫顯示，身為歐洲市值最高企業的ASML，有望將其在晶片微影設備市場的主導地位延續到2030年代。

ASML執行長福克(Christophe Fouquet)接受路透社電話訪問時表示：「老實說，我不認為(AI熱潮)已經走到盡頭。」

ASML客戶包括所有主要晶片製造商，其中台積電尤為重要，台積電為蘋果(Apple)與輝達(Nvidia)製造晶片，過去曾質疑High NA設備是否值得4億美元的售價，如今已承諾從2030年開始採用這項技術。

摩根大通(JPMorgan Chase)估計，ASML於2025年在全球微影設備市場的市占率達94%。

在最尖端的領域，ASML的地位更穩固：自2010年代末期以來，ASML一直壟斷EUV設備，這類設備可製造最強大商用AI晶片中的最細微電路。

ASML在EUV領域沒有商業競爭對手。日本尼康(Nikon)和佳能(Canon)及中國新興競爭對手所製造的系統都使用深紫外光(DUV)，屬於較舊技術。

晨星(Morningstar)分析師科雷奧內羅(Javier Correonero)表示，外界擔心這些企業即將在微影技術追上ASML，等同於「錯誤資訊」。(編輯：陳文蔚)