國研院發表CoCoB封裝平台 展兩大優勢
先進封裝能力成為發展AI的關鍵能力,國研院今天(13日)發表CoCoB封裝平台。國研院指出,CoCoB技術具備兩大優勢,包括縮短訊號傳輸路徑、提升效能,並且能降低基板成本與製程複雜度,將推動台灣半導體產業從「製程領先」,邁向「系統整合與應用創新領先」的新里程碑。
國研院半導體中心13日發表「晶片級先進封裝研發平台」。兼任國科會主委的國研院董事長吳誠文致詞時表示,台灣在半導體產業扮演重要角色,AI產業也是推動半導體發展的重要動能。因應未來AI應用,需要更高效能、高密度、低功耗的晶片解決方案。
他說,平台為產學研界提供晶片級先進封裝研發能力,更將催生一個屬於台灣的「先進封裝創新生態系」。他說:『(原音)從系統的人才...
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