Matapos pagtibayin noong ika-15 ang kasunduan sa taripa ng Taiwan at Estados Unidos, sinabi ni TSMC Chief Financial Officer Huang Jen-chao sa mga panayam sa dalawang Amerikanong media na ang pagpapalawak ng pamumuhunan ng TSMC sa Estados Unidos ay batay sa pangangailangan ng mga kliyente. Ayon sa mga praktikal na konsiderasyon, ang pinaka-advanced na mga proseso ng pagmamanupaktura ay mananatili sa Taiwan. Idinagdag din niya na ang kasunduan sa taripa ng Taiwan at U.S. ay isang kasunduan sa pagitan ng mga pamahalaan, at hindi nakilahok ang TSMC sa mga talakayan.

Paulit-ulit nang binigyang-diin ng TSMC na ang pinaka-advanced na teknolohiya ng proseso ay mananatiling nakaugat sa Taiwan. Kaugnay ng pagpapalawak ng planta sa Estados Unidos, kapwa tinanong ng CNBC at Bloomberg Television noong ika-15 at ika-16 kung may pagbabago ba sa estratehiyang ito. Ayon kay Huang Jen-chao, hindi ito nagbago at nakabatay pa rin sa mga praktikal na konsiderasyon.

Sinabi ni Huang Jen-chao: “Dahil kinakailangan ang napakataas na antas ng kooperasyon sa pagitan ng pananaliksik at pag-unlad at ng operasyon sa pagmamanupaktura. Kailangan naming magpalipat-lipat ng daan-daang inhinyero sa iba’t ibang lokasyon sa Taiwan.”

Tungkol sa kabuuang progreso ng pagpapalawak sa Arizona, sinabi ni Huang Jen-chao na ang mga kagamitan para sa ikalawang planta ng TSMC sa estado ay ipapasok na ngayong taon.

Ang ikatlong planta ay sisimulan ding itayo ngayong taon, at kasalukuyang inaaplayan na ang mga permit para sa ikaapat na planta at para sa mga pasilidad ng advanced packaging.

Noong ika-8, inanunsiyo ng TSMC ang pagbili nito ng ikalawang parsela ng lupa sa Arizona, na may layuning palawakin ito bilang isang hiwalay at napakalaking kumpol ng mga wafer fab, upang suportahan ang pangangailangan ng mga kliyente sa smartphone, artificial intelligence (AI), at high-performance computing para sa mga advanced na proseso.

Dagdag pang sinabi ni Huang Jen-chao sa CNBC na ang unang parsela ng lupa ng TSMC ay humigit-kumulang 1,100 ektarya, na planong pagtayuan ng anim na wafer fab, dalawang advanced packaging plant, at isang research and development center. Gayunman, hindi sapat ang unang parsela upang masuportahan ang buong plano, kaya bumili pa ang TSMC ng ikalawang parsela na may 900 ektarya.

Ipinaliwanag niya na ang ilang bahagi ng plano sa pagpapalawak ay maaaring ilagay sa ikalawang parsela ng lupa, habang ang natitirang bahagi ay maaaring itabi para sa mas flexible na paggamit sa hinaharap.

Tinanong ng isang mamamahayag ng Bloomberg kung maaaring pabilisin ng TSMC ang paglilipat ng advanced na teknolohiya mula Taiwan patungong Estados Unidos. Sinabi ni Huang Jen-chao na maaaring subukang pabilisin ito, ngunit kung paiikliin sa loob lamang ng ilang buwan, ito ay magiging “mahirap at may malaking hamon.”

Sa kasalukuyan, nakaplanong mag-invest ang TSMC ng 165 bilyong dolyar ng U.S. sa Estados Unidos, kabilang ang pagtatayo ng anim na wafer fab, dalawang advanced packaging plant, at isang research center sa Arizona, na layong bumuo ng isang hiwalay at napakalaking kumpol ng mga semiconductor factory sa estado.