●與談來賓:林苑卿/財訊雙週刊資深記者
當晶圓製程已達物理極限,全球決戰則位移先進封測一較高下。
台灣,不僅在晶圓代工稱霸,更將在先進封裝測試產業形成完整的生態圈,並確立在全球AI供應鏈中不可取代的地位。
9月中旬,EMICON Taiwan國際半導體展已成為熱門話題,顯示算力即國力、競
目前技術尚未完全成熟,為何信心滿滿?
由於成本高昂,不容出錯。前瞻未來,供過於求是杞人憂天或水漲船高?
面對美國關稅政策大棒,企業如何應變?
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