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先進封測轉趨熱門 台灣先馳得點

兩岸ING 2025-09-30
台灣封測廠在台美布局成外界關注焦點,市場聚焦人工智慧晶片CoWoS先進封裝量產進度、以及在台
灣和美國產能進展。圖為日月光高雄廠區一隅。 中央社記者鍾榮峰攝  114年9月7日
圖片來源:中央社
台灣封測廠在台美布局成外界關注焦點,市場聚焦人工智慧晶片CoWoS先進封裝量產進度、以及在台 灣和美國產能進展。圖為日月光高雄廠區一隅。 中央社記者鍾榮峰攝 114年9月7日

與談來賓:林苑卿財訊雙週刊資深記者

當晶圓製程已達物理極限,全球決戰則位移先進封測一較高下。

台灣,不僅在晶圓代工稱霸,更將在先進封裝測試產業形成完整的生態圈,並確立在全球AI供應鏈中不可取代的地位。

9月中旬,EMICON Taiwan國際半導體展已成為熱門話題,顯示算力即國力、競爭力,而3DIC製造聯盟己正式成立。

目前技術尚未完全成熟,為何信心滿滿?

由於成本高昂,不容出錯。前瞻未來,供過於求是杞人憂天或水漲船高?

面對美國關稅政策大棒,企業如何應變?

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