Китайский технологический гигант Huawei недавно представил новую концепцию в сфере полупроводников под названием «закон Тао (τ)», заявив, что технология многослойного размещения чипов позволяет обходить ограничения, связанные с переходом на более тонкие техпроцессы («закон Мура»). Комментируя разработку Huawei во время визита в Тайвань 28 мая, генеральный директор Nvidia Дженсен Хуан (Хуан Жэнь-сюнь) отметил, что данное достижение является важным шагом для Huawei, однако не представляет угрозы для TSMC.

«Для Huawei это прорыв, но для TSMC это не угроза. TSMC и Тайвань развивают технологии 3D-упаковки и многослойного размещения чипов уже около десяти лет», – отметил Хуан.

Он добавил, что использование подобных технологий позволяет увеличивать количество транзисторов на кристалле без дальнейшего уменьшения технологических норм производства. По его словам, благодаря этому число транзисторов может быть увеличено в два, а в некоторых случаях – в три-четыре раза.

«Это действительно очень хорошая технология. Однако TSMC и Тайвань владеют ею уже десять лет», – подчеркнул глава Nvidia.