Американский производитель микросхем Intel, по данным технологического издания WCCFTech, заключил соглашение о сотрудничестве с тайваньской компанией UMC – вторым по величине контрактным производителем полупроводников на острове – для разработки чипов по передовому 3-нанометровому техпроцессу. Этот шаг рассматривается как прямая попытка бросить вызов доминирующему положению TSMC на мировом рынке контрактного производства микросхем.

Под руководством генерального директора Лип-Бу Тан (Чэнь Ли-у) Intel активно стремится укрепить свои позиции в сегменте полупроводникового производства и усилить конкуренцию с TSMC. Согласно публикации, сотрудничество с Intel позволит UMC избежать значительных капитальных затрат на новое оборудование и одновременно получить доступ к передовым технологиям производства чипов.

Как отмечается в докладе FundaAI, UMC и Intel работают над выпуском продукции с использованием 12-нм и 3-нм технологических процессов. Ожидается, что производство соответствующих микросхем будет налажено на заводах Intel в американском штате Аризона.