Цьогорічна виставка, що проходила у Тайбеї 10-12 вересня, була присвячена ШІ, автомобілебудуванню та робототехніці. Тематичні напрями охопили ШІ-чипи, 3D-чипи, чиплети, FOPLP-пакування, гетерогенну інтеграцію, кремнієву фотоніку, квантові обчислення, HBM-пам’ять, а також геостратегію, стале виробництво, підготовку кадрів і кібербезпеку. 

Подія продемонструвала історичний масштаб: близько 1200 компаній із понад 60 країн, понад 4100 стендів і близько 100 тис. відвідувачів. Міжнародна присутність цього року помітно розширилася: було представлено 17 національних павільйонів, зокрема вперше додано павільйони Канади, Коста-Рики, Литви, Швеції та В’єтнаму.

До Тайбею також прибули закордонні делегації, зокрема Американська торгова палата в Тайвані, іспанський Центр розвитку промислових технологій, члени парламенту Італії, представники Чилі, Гватемали, Чехії, Великої Британії тощо. За визначенням організаторів, форум є «олімпіадою» галузі.

Паралельно відбулися Тайвансько-польський бізнес-форум, Корейсько-тайванський форум економічної співпраці ланцюгів постачання, Тайвансько-японський технологічний саміт та Тайвансько-індійський напівпровідниковий форум, а також низка інших заходів за участі провідних науково-дослідницьких інституцій та міжнародних технологічних компаній.

На відкритті SEMICON прем’єр-міністр Тайваню Чжо Жунтай нагадав, що торік напівпровідниковий сектор сягнув 5,3 трлн нових тайванських доларів, а ініціатива уряду «10 нових ШІ-проєктів» має підштовхнути галузь до 6 трлн обсягу виробництва.

Міністерство економіки повідомило, що вже реалізувало 29 проєктів зі створення ключового напівпровідникового обладнання і впродовж наступних п’яти років додасть щонайменше 50 млрд для зниження ризиків, повʼязаних із дослідженнями та розробками, вдосконалення технологічних можливостей виробників та прискорення інвестицій у розробку передового обладнання та ключових компонентів.