Тайвань і Литва планують спільно розробляти обладнання для корпусування чипів нового покоління. Сторони підписали відповідний меморандум про співпрацю у пʼятницю, 4 вересня, в Тайбеї.

Під час підписання президент Науково-дослідного інституту промислових технологій (ITRI) Чжан Пейжень заявив, що проєкт має об’єднати литовські напрацювання у сфері лазерів із тайванськими технологіями цифрової обробки зображень, точного сканування та штучного інтелекту.

Так за даними ITRI, уряди двох країн планують спільно виділити 6,5 мільйона доларів США впродовж двох років. Кошти спрямують на співпрацю приватних компаній, міжнародні семінари, обміни між науковцями та промисловістю, а також пошук технологічних партнерів.

Від імені Литви меморандум підписали представники Литовської лазерної асоціації (LLA) та Центру фізичних наук і технологій (FTMC).