Hiệp hội bán dẫn toàn cầu (SEMI) vào ngày 17/12 đưa ra dự báo cho biết, cùng với việc các nhà sản xuất chip mở rộng công suất sản xuất chip logic và bộ nhớ phục vụ trí tuệ nhân tạo (AI), doanh số thiết bị sản xuất wafer bán dẫn sẽ tăng khoảng 9% vào năm 2026, đạt 126 tỷ USD, và tiếp tục tăng 7,3% vào năm 2027, lên 135 tỷ USD.

Theo Reuters, do phần lớn chip được sản xuất tại châu Á, SEMI dự đoán cho đến năm 2027 Đài Loan, Trung Quốc và Hàn Quốc vẫn sẽ là những thị trường thiết bị bán dẫn lớn nhất, trong đó Trung Quốc đứng đầu về mức đầu tư.

Đài Loan nơi sở hữu nhà máy gia công đĩa bán dẫn lớn nhất thế giới TSMC, sẽ tiếp tục mở rộng công suất các quy trình sản xuất tiên tiến, trong khi Hàn Quốc sẽ đầu tư vào các chip bộ nhớ tiên tiến phục vụ AI.

SEMI cho biết: “Tất cả các khu vực khác được theo dõi cũng dự kiến sẽ gia tăng chi tiêu cho thiết bị trong năm 2026 và 2027, chủ yếu nhờ các biện pháp khuyến khích của chính phủ, xu hướng khu vực hóa và việc mở rộng công suất trong những lĩnh vực cụ thể.”

Nhà cung cấp thiết bị bán dẫn lớn nhất thế giới hiện nay là ASML của Hà Lan, chiếm khoảng 1/4 tổng doanh số toàn cầu. Các doanh nghiệp lớn khác bao gồm Applied Materials, KLA Corp và Lam Research của Mỹ, cùng với Tokyo Electron của Nhật Bản.

Tường Vy