美軍盼晶片在地生產 台積電評估赴美建新廠

  • 時間:2019-10-26 05:54
  • 新聞引據:中央社
  • 撰稿編輯:楊明娟
晶圓代工大廠台積電遭。(圖:中央社資料照片)

紐約時報25日報導,美國為維持軍事優勢,鼓勵科技業高層考慮在美國開闢產線製造先進晶片。其中,晶圓代工巨擘台積電評估在美國建新廠,但在美國生產成本偏高是一大障礙。

報導引述未具名知情人士指出,五角大廈官員不斷私下徵詢科技業高層意見,探討如何確保先進電腦晶片供應無虞,以維持美國軍事優勢。這類會商早在美國總統川普上任前就有過,近來緊迫性日益增加。

上述人士透露,美國軍方加強與科技業高層交流動機有二。其一是五角大廈愈來愈仰賴海外製造的晶片,特別是台灣,其二是近年美中關係緊繃。

報導指出,台積電生產的商用晶片可應用於飛機、衛星、無人機與行動通訊,扮演極為關鍵的角色。消息人士表示,鑑於香港近幾個月情勢動盪,部分五角大廈官員與晶片廠商高層納悶,香港局勢是否可能迫使台灣供應鏈限制甚至切斷晶片供貨。

台積電董事長劉德音表示,他最近與美國商務部討論在美建新廠相關事宜,錢是設廠一大障礙。他說,美國營運成本比台灣高,設廠將需要大筆補貼,「一切就看我們何時能縮小成本差距」。

劉德音說,他已衡量在美國建新廠的利弊,但談決定還言之過早。即使克服財務挑戰,新廠也可能比台積電在台灣的廠區小,且鄰近台積電在華盛頓州卡馬斯市(Camas)的晶圓廠。

他表示:「我們希望為客戶做最有意義的事,協助他們提高競爭力,同時解決國安相關問題。」

報導指出,飛機、火箭與船隻導航、彼此聯繫並與敵方目標交戰,都仰賴電腦晶片。過去美國掌握只在境內生產的電子元件,開發出最先進的武器,但許多晶片產線已移往海外多年,部分人士憂心,一旦他國陷入政治或軍事危機,美軍晶片供給可能受影響。

舉例而言,F-35戰鬥機採用的可編程晶片作用舉足輕重,這類晶片由矽谷廠商賽靈思(Xilinx)設計、主要在台灣代工製造。半導體在先進武器中重要性日增,5G行動通訊也需要無線基頻處理器,美軍晶片卻高度仰賴海外供應鏈,無形間加深相關人士憂慮。

美國國防部研究暨兵工副次長波特(Lisa Porter)7月在一場活動上直言,五角大廈經不起晶片供貨遭切斷的風險。波特23日在洛杉磯一場科技活動上形容,確保關鍵元件與軟體供應鏈是五角大廈必須與業界合作的「重大」議題,但她不願詳述美軍如何強化美國晶片生產。

過去,美國國防部占業界晶片銷售大宗,軍方影響晶片業容易許多。如今,晶片軍事應用遠不及智慧型手機、個人電腦等民間用途,五角大廈將更多預算投入記憶體、處理器等設計源自商業需求的晶片。

報導提到,最近在矽谷舉辦的一場半導體業研討會上,曾在英特爾(Intel)任職逾30年的布萊恩(Diane Bryant)提出美國過度依賴台積電的疑慮。

多位與談人建議聯邦政府加強補貼美國晶片生產。但設立先進商用晶片廠耗資恐高達150億美元(約新台幣4587億元),還要加上營運、人事與供應等經常性成本,美國得花大錢才能實現先進晶片生產在地化目標。

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