武漢肺炎衝擊/今年半導體產值恐下修 疫情何時結束是關鍵

  • 時間:2020-02-13 11:45
  • 新聞引據:採訪
  • 撰稿編輯:謝佳興
半導體(示意圖 / 翻攝自Pixabay.com)

俗稱武漢肺炎的COVID-19疫情肆虐,今年前景看好的半導體產業蒙受衝擊。台經院今天(13日)指出,若全球疫情控制得宜,第一季就解除警報,接下來三季半導體景氣可望強勁反彈,補足第一季缺口,但若拖至下半年,雖然同樣會有反彈力道,全年半導體產值表現也恐將不盡理想。

先前外界預期5G、AI等新興科技應用帶動需求,今年全球半導體市場將溫和成長,不過如今在武漢肺炎疫情衝擊下,恐遇變數。國際半導體產業協會(SEMI)率先下調今年全球半導體產值預估,由原先各市調機構預測的平均值年增7.7%,下修至5%。

對此,台經院產業顧問暨研究員劉佩真13日受訪指出,2010至2019年全球半導體產值與GDP成長的相關係數達到0.85,兩者越來越緊密,原先預期今年全球半導體市場將有成長,如今武漢肺炎疫情襲擊,包括智慧手機及其他終端電子產品,第一季需求都將受到影響,進而衝擊半導體市況。她說:『(原音)今年第一季的確整個在終端應用市場對於整個半導體的影響會比較大一點,主要是在需求端的部分。第二季目前還是要看後續疫情變化以及其他電子零組件他們復工的狀況而定,看起來今年半導體景氣會是一個比較前低後高態勢,但是因為這個疫情到關係影響到終端應用市場,所以多少還是有點削弱原先今年我們預期全球半導體銷售額的增長力道。』

劉佩真表示,若是武漢肺炎疫情能在第一季邁入尾聲,那麼第二季開始,需求回溫,半導體業將迎來一波強勁反彈,可望補足在第一季受疫情影響的損失;但若全球疫情拖到下半年才逐漸好轉,因上半年需求停滯期太長,屆時雖同樣會有反彈力道,可能也難補足缺口,今年半導體產值表現就會不盡理想。

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