華為：9月15日以後無法製造手機晶片

陸媒報導，華為消費者業務CEO余承東7日表示，由於美國制裁，中國半導體工藝沒有趕上，華為的麒麟系列手機晶片在9月15日之後無法製造，將成為絕唱。

綜合第一財經、網易科技報導，余承東7日在中國資訊化百人會2020年峰會上，作以上宣布。他說：「這真的是非常大的損失，非常可惜！」

美國商務部5月15日公告，將禁止廠商向華為出售採用美國製造設備或依美國軟體與技術設計的晶片，廠商如向華為供貨，須先取得美方許可證；這項禁令預計在美國時間9月15日生效。

余承東表示，今年第二季，華為手機全球發貨量超過了三星位居第一。「我們被制裁的情況下，手腳被束縛，雖然是不公平的比賽，但我們仍然取得了全球第一」。

他說，如果沒有美國限制，華為手機出貨量去年就能超越三星，在全球遙遙領先。

余承東表示，由於美國的制裁，中國半導體工藝沒有趕上，華為領先全球的麒麟系列晶片在9月15日之後無法製造，即將上市的Mate 40手機搭載的麒麟9000晶片，很可能是麒麟高端晶片的最後一代，將成為絕唱。

他表示，過去十幾年華為在晶片領域的探索從嚴重落後，到比較落後，到領先，到被封殺，「我們投入了巨大研發，但很遺憾在半導體製造領域，華為沒有參與。我們只做晶片設計，沒有晶片製造，我們很多很強大的晶片都沒有辦法製造了，我們說要解決這些問題，需要技術創新」。

余承東並指出，在網路時代，中國終端產業的核心技術與美國差距很大，美國主導手機和電腦軟體生態，中國在行動端、桌面、作業系統方面差距大。另外，在手機應用程式APP方面，中國應用出海成功案例少，需終端軟硬生態配合突破。

根據市場研究公司IDC此前發布，華為在第二季手機出貨量為5,580萬支，雖然比去年同期下降5.1%，但首度實現登頂，以市占率20%躍居全球第一；三星出貨量為5,420萬支，市占率19.5%居次；蘋果出貨量為3,760萬支，市占率13.5%，排名第三。

根據業界預估，華為的手機晶片存貨，恐怕只能撐到今年年底。