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美國總統拜登(Joe Biden)12日針對全球晶片短缺問題，和包括台積電在內等19家主要企業高層舉行虛擬會議，並將呼籲國會同意對半導體製造與研發投資500億美元。
白宮這項「執行長半導體和供應鏈韌性高峰會」(CEO Summit on Semiconductor and Supply Chain Resilience)，是由國家安全顧問蘇利文(Jake Sullivan)、白宮經濟顧問狄斯(Brian Deese)和商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)共同主持。
包括台積電董事長劉德音、通用汽車(General Motors)、福特汽車(Ford Motor)、晶片業龍頭英特爾(Intel Corp)和南韓三星(Samsung)等企業高層與執行長，也透過視訊參與會議。
全球晶片短缺問題嚴重，為強化半導體科技供應鏈，拜登在發表演說時指出，美國必須打造自己的基礎建設，以避免未來的供應危機。
拜登說，美國在20世紀中期領導這個世界，並引領世界邁向本世紀之末，如今美國將再度領導世界。
他表示，自己過去曾多次提及，中國和世界其他國家都沒在等，美國也沒有理由再等。美國正在半導體、電池等領域積極投資，「這是別人正在做的，我們也必須做」。
拜登指出，他已收到來自跨黨派的23位參議員和42位眾議員的來函，支持「晶片美國製造計畫」(CHIPS for America Program)。信中提到中國計劃大規模重整並主導半導體供應鏈。
白宮女發言人莎琪(Jen Psaki)形容這場會議，是拜登直接聆聽來自企業對晶片短缺相關影響看法的時候，會議只是討論短期和長期解決方案的一部份，她並不預期會中將作出決定或宣佈。
