跳到主要內容區塊
::: 回首頁| 網站導覽| YouTube| Podcasts|
|
推播熱門報導

台灣與立陶宛簽MOU 著重半導體與生技合作

2021-10-28 09:56(11-27 20:35更新)
新聞引據:中央社
台灣與立陶宛簽MOU,著重半導體與生技合作。 (圖:經濟部)
圖片來源:其他
台灣與立陶宛簽MOU,著重半導體與生技合作。 (圖:經濟部)

經濟部27日表示,工研院與立陶宛企業局及投資局3方簽署半導體與生技合作瞭解備忘錄(MOU),代表台灣與立陶宛在半導體、生技的人才交流與產業合作將掀開新頁。

國發會主委龔明鑫偕同科技部部長吳政忠、經濟部次長陳正祺、財政部次長阮清華,及國內跨部會政府官員、研究機構、公協會及產業代表所組成的66人中東歐考察團26日抵達立陶宛,27日再傳捷報。

經濟部國際貿易局發布新聞稿表示,台灣與立陶宛27日上午舉辦貿易投資論壇活動,針對電動車、雷射、生物科技、農產品等產業舉行分組座談會;下午舉辦首屆台灣與立陶宛經濟合作會議。

貿易局指出,在龔明鑫、陳正祺及立陶宛經濟暨創新部部長阿爾莫奈特(Ausrine Armonaite)見證下,工研院與立陶宛企業局及投資局3方簽署半導體與生技MOU,雙邊將展開人才交流與產業合作。

為提供您更好的網站服務,本網站使用cookies。
若您繼續瀏覽網頁即表示您同意我們的cookies政策,進一步了解隱私權政策。 
我了解
00:00
00:00
0.5x 1x 1.5x 2x
LIVE 00:00