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台積電回應美商務部意見需求 強調未揭露客戶資料

2021-11-08 10:03(12-21 07:20更新)
新聞引據:中央社
撰稿編輯:王育偉
晶圓代工大廠台積電(tsmc)。(AFP)
圖片來源:法新社
晶圓代工大廠台積電(tsmc)。(AFP)

美國政府為解決晶片荒,希望半導體業者能夠提供相關資料。台積電先前表示會在11月8日前提交資料給美國。台積電今天(8日)表示,已回應美國商務部就「半導體供應鏈風險徵求公眾意見」的需求,同時堅持一貫立場保護客戶機密,未於回應中揭露特定客戶資料。

台積電今天表示,為持續致力於支援全球半導體供應鏈挑戰,台積電已回應美國商務部就「半導體供應鏈風險徵求公眾意見」的需求,以協助面對挑戰。

台積電同時強調,堅持一貫立場保護客戶機密,未於回應中揭露特定客戶資料。

美國要求台積電與韓國三星等提供資料引發外界關注,經濟部長王美花日前與AIT處長孫曉雅會面討論半導體議題,曾就填答問卷一事提出廠商關切,孫曉雅也明確回應,此問卷非針對性,屬自願填答,而商業機密資料可不填答。

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