半導體景氣有下墜風險？ 學者：不同領域景氣分歧大

英國經濟學人雜誌示警指出，全球晶片製造業在極速繁榮後，景氣正面臨急劇下墜風險。學者今天(12日)分析，半導體業景氣雜訊逐月增加，主要是因為國際政經情勢、疫情、通膨等因素影響終端需求所致；但依照半導體領域不同，景氣也有分歧情況，像是晶圓代工、矽晶圓、功率半導體等表現依舊暢旺；但IC設計、DRAM產業則是相對壓力較大的族群。

英國經濟學人雜誌報導提到，全球晶片製造業在歷經渦輪式榮景後，基於產能快速擴張、需求反轉下降、多國政府大力干預等因素，景氣正面臨急劇下墜風險。

台經院研究員劉佩真12日受訪表示，全球半導體正歷經利多、利空交雜，使得雜訊逐月增加，尤其是來自需求端的雜音。她說明，俄烏戰爭延長、中國防疫封控影響、亞洲其他地區又有疫情再起，加上全球通膨壓力升溫，都影響全球經濟表現面臨下修局面，連帶牽動到半導體重要終端應用市場，包括PC、消費電子、智慧手機、挖礦需求不如預期，並且衝擊LCD驅動IC、類比IC以及感測元件、部分系統單晶片廠的接單表現，也就是說，當前半導體經營環境正逐步轉弱。

不過，劉佩真也強調，雖然整體環境在轉弱，不過產業景氣仍相當分歧，像是晶圓代工、矽晶圓、功率半導體景氣仍是暢旺，但IC設計、DRAM則是不如預期，壓力較大。她說：『(原音)近期包括在部分IC設計業者，受到終端應用市場需求疲弱影響，所以部分業者其實在接單上相對於去年的高成長，也確實面臨到比較大的一些壓力，另外在DRAM的部分，在歷經上半年整理過後，在今年第三季依舊面臨旺季不旺的態勢，對於相關DRAM族群來講，目前情況也是表現得比較不如預期。』

劉佩真表示，廠商若過於集中疲弱市場，近期業績壓力就會比較大；但若接單分佈領域分散，加上能在產業內佔有一定地位，例如台積電，經營表現仍可維持強勁的成長力道。