美眾院通過晶片法案 強化對中國競爭力

美國眾議院28日通過「晶片法案」(CHIPS Act)，以提升國內半導體的生產。

眾議院是以243票對187票通過晶片法案，其中有24位共和黨眾議員加入民主黨的行動，投下贊成票。法案將送交白宮，由總統拜登簽署。

拜登大力遊說通過該法案，表示這將提高美國與主要晶片製造商中國的競爭力。拜登對眾議院通過法案表示歡迎，稱這將「降低日常商品的成本」。

拜登在一份聲明中並說，「這項法案的通過，將在全國範圍內創造高薪製造業就業機會，同時加強美國在未來工業的領導地位」。

拜登表示，藉由在美國製造更多的半導體，這項法案將提升國內製造業，並降低家庭成本，「而且，透過減少對外國半導體來源的依賴，將強化我們的國家安全」。

這項法案將挹注520億美元，以增加美國國內半導體產量，並在5年內提供超過1,000億美元的研發資金。

晶片法案已在27日於參議院以64票對33票的罕見兩黨投票中通過。17位共和黨參議員與民主黨合作，支持法案。

全球半導體供應受到COVID-19(2019年冠狀病毒疾病)停工的衝擊，引發了全球晶片短缺問題。晶片大部份是在亞洲製造。

由於全球晶片短缺，明顯造成去年新車減產，導致價格上漲。

眾議院是在拜登與中國國家主席習近平通話後不久，通過晶片法案。

中國在28日稍早，曾批評了該法案的內容。中國外交部發言人趙立堅表示，雖然該法案「聲稱目的是在提高美國技術和晶片的競爭力，但其中包含了限制中美之間正常科技合作的規定」。

趙立堅表示，「中國堅決反對這一點」。