拜登為晶片法簽署命令 設立跨部會委員會

白宮表示，美國總統拜登25日就實施527億美元的半導體晶片製造補助和研究法案，簽署一道行政命令，並設立跨部會的CHIPS執行委員會。

拜登在本月稍早簽署「晶片法案」(Chips and Science)，以強化美國面對中國發展科學與科技的競爭力。

這項立法藉由補貼美國的晶片製造並擴大研究經費，目的在減緩一項從汽車和武器、到洗衣機與電玩等各方面造成影響的晶片持續短缺問題。

此外，這項立法也包括一項對晶片廠的投資稅收減免，規模估計將達到240億美元。

拜登的行政命令設定6項優先要務作為實施指引，並設立一個16人的跨部會CHIPS執行委員會，由國家經濟會議(NEC)主席狄斯(Brian Deese)、國家安全顧問蘇利文(Jake Sullivan)和科技政策辦公室(OSTP)代理主任尼爾森(Alondra Nelson)擔任共同主席。

這個委員會還將包括國防部、國務院、商務部、財政部、勞工部和能源部部長。

白宮表示，商務部已推出CHIPS.gov網站，將為生產晶片提出資金獎勵。

商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)表示，商務部已為這項計畫準備數月，「我們致力於程序的透明與公平。我們將儘快運用這些資金，並確保有時間盡職審查」。

目前還不清楚商務部何時正式開放資金申請，以及給予獎勵會花多久時間。

白宮指出，這項晶片計畫將包括對申請進行嚴格審查、以及對計畫的遵守與問責要求，以確保納稅人的錢能得到保護並且善加利用。