收緊對中國晶片出口 美日荷擬採聯合陣線

路透社報導，白宮國家安全顧問蘇利文(Jake Sullivan)12日表示，美國已和包括日本與荷蘭在內的夥伴進行對話，收緊對中國的晶片出口。

媒體12日稍早引述消息人士說，日本與荷蘭已原則上同意加入美國，加強對中國先端晶片製造設備的出口管制。

彭博社(Bloomberg News)7日曾引述知情人士報導，荷蘭官員計劃對出口到中國的晶片製造設備實施新管制。

在這之前，荷蘭外貿部長施萊納馬赫(Liesje Schreinemacher)11月表示，荷蘭正和美國政府會商，對輸往中國的半導體設備實施新的出口限制。

在美國的施壓下，荷蘭政府自2018年以來就不准國內最大公司、半導體設備製造商艾司摩爾控股(ASML Holding NV)將最先端的機器出口中國，因為這些機器被視為是具有軍事潛在用途的「兩用」設備。

美國總統拜登8月簽署晶片法案(Chips and Science Act)，將為美國半導體生產挹注500多億美元政府補貼，推動半導體產業與科學研究，以提高美國對中國和其他外國業者在科技領域的競爭力。

美國商務部也在10月公佈一連串出口管制，旨在阻止晶片製造技術、以及透過美國設備在世界各地製造的某些晶片出口到中國。

不過，商務部也挨轟未能說服重要盟友實施類似的設備管制，包括日企東京威力科創公司(Tokyo Electron Ltd.)、以及荷蘭的艾司摩爾控股在內。