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美商務部:盼建造至少兩座先進晶片中心

2023-02-24 11:45(12-03 14:40更新)
新聞引據:路透社
採訪撰稿:楊明娟
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)。 (AFP)
圖片來源:法新社
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)。 (AFP)

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)23日表示,美國政府將鼓勵企業建造至少2座先進的電腦晶片中心,僱用數千名工會勞工,作為527億美元有關半導體補貼計畫的一部分。

雷蒙多在華盛頓的一場演說中表示,這些電腦晶片中心將包括一個「健全的供應商生態系統」。

雷蒙多指出,「美國必需在美國設計和生產世界上最先進的晶片」。她說,美國在設計方面處於領先地位,但不是製造。

美國國會在去年8月批准527億美元用於半導體製造和研究的計畫,並批准25%的晶片工廠投資稅收抵免(估計價值240億美元),以及390億美元的政府半導體晶片補貼,用於建設新的或擴建在美國的設施。這些努力都是基於對中國的擔憂。

雷蒙多表示,財政部計劃投資110億美元用於半導體研發,包括建立一個她所稱由公、私部門合作的國家半導體技術中心(National Semiconductor Technology Center)。

美國財政部在2月中旬表示,正任命十幾位成員加入一個團隊,負責監督527億美元的政府資金,以促進半導體製造和研究。團隊中包括具有管理大型聯邦項目經驗的官員以及半導體專家。

儘管勞動力市場非常吃緊,但美國已有一些晶片生產,並且有擴張的跡象。

南韓三星電子(Samsung Electronics)在美國德州擁有大量業務,並計劃在德州奧斯丁(Austin)和泰勒(Taylor)附近擴廠。

此外,全球晶圓製造龍頭台積電去年底開始在亞利桑那州設廠;半導體業巨擘英特爾(Intel Corp)也正在俄亥俄州建造一座晶片工廠。

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