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Rti 中央廣播電臺 
美國商務部公布半導體製造與研究扶植計畫補助規定，要求受補助業者，必須分享超額獲利。對此，學者今天(1日)分析，美國對受補助業者設下層層限制，意味著業者將面臨諸多關卡審核，恐拖延設廠投資時程，另一方面，台灣半導體業者赴美設廠已經面臨諸多挑戰，如今美方又增設分潤制度，對台廠而言，經營挑戰是有增無減。
美國祭出規模520億美元的晶片補助計畫，扶持美國半導體製造，不過，美方也設下多重但書，受補助業者除了10年內，不得在中國等有疑慮國家擴大半導體產能外，近期美國商務部再公布新的但書，也就是獲得超過1億5千萬美元直接補助的企業，將被要求與美國政府分享超出申請時預估的利潤，且要提交員工可負擔、可使用的托幼服務計畫。
對此，台經院產經資料庫總監劉佩真1日受訪指出，美國晶片法案設下多項限制，意味著業者需要面臨層層關卡的審查，使得在美國推進計畫的時程恐有延宕。
劉佩真表示，就台灣半導體業者來說，美國此次加入分潤制度，無疑是增加台廠在美經營的挑戰。她說：『(原音)台廠到美國來投資設廠，本來就已經面臨比較高額的成本，包括勞動力成本、在職業安全健康的一些法規、許可證的一些成本，加上美國現在通貨膨脹還是顯得比較高一些，還有學習成本等，所以在美國經營的狀況本來就會比較艱困，現在又加入了分潤制度，其實對於台廠在美國整體的壓力是有上升的一個狀況。』
劉佩真也提到，美國增設這些規定，確實可能使得廠商發展腳步受到延遲，且在這段時間差內，美方也要慎防他國用更積極的扶植政策，來吸引國際半導體業者到他國投資，削弱美國晶片法案效益。
